nic Devices & Storage Corporation)宣布，将在日本石川县的主要分立半导体生产基地(加贺东芝电子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圆制造工厂，以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。
据报道，东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出，东芝电子器件与存储设备已为 2022 财年指定投资 1000 亿日元，比 2021 财年 690 亿日元的估计高出约 45%。这笔资金将资助在石川县的生产子公司加贺东芝电子的场地建设一个新的制造设施，该设施计划于 2023 年春季开始。它还将包括在现有结构内安装一条新的生产线。此次升级预计将使东芝的功率半导体产能提高约 150%。
东芝表示，该晶圆厂(100%使用再生能源)的建造将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步伐，第一阶段生产计划将于2024财年内启动。一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。
东芝还将扩大对另一个主要产品类别硬盘的投资。它已开发出将存储容量提高到超过 30 TB 的技术，或比当前可用水平高出 70% 以上，并致力于早期商业化。东芝电子器件和存储公司正在设想数据中心和电源设备的硬盘驱动器的增长，并正在紧急加大在这两个领域的投资。为了加强其重点，该部门在 2020 财年重组了其业务，结束了系统芯片业务的新发展。
东芝已在截至 2025 财年的五年内为设备业务指定投资 2900 亿日元，而上一个五年期间为 1500 亿日元。该集团在当前五年任期的前两年使用了约 60% 的预算，如有必要，将考虑投入更多资金。此前，该集团已公布计划拆分为三个针对基础设施、设备和半导体存储器的公司。但大股东对此表示反对，分拆能否实现尚不确定。
《日经新闻》此前报道，东芝将投资约1000亿日元来建设该工厂。功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。
据Yole分析数据显示，2020年IGBT在EV/HEV领域的市场规模约为5.09亿美元。其中，在新能源整车电控中，车规级IGBT模块成本据悉已经占到了44%，在充电桩中，约占总成本的20%。
未来随着新能源汽车市场的持续爆发，IGBT有望继续迎来更广阔的市场空间。有预测数据指出，到2025年，全球电动汽车IGBT市场规模或进一步增长到456亿元，成为汽车电动化进程中最主要的价值增长点。其中中国EV和PHEV乘用车市场IGBT市场规模到2025年将达186亿元，海外将达262亿元。
截至目前，东芝通过提高200毫米(8吋)晶圆生产线的产能，并将300毫米(12吋)生产线投产时间从2023财年上半年提前至2022财年下半年，满足持续扩产需求。东芝表示，未来将通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，使其能够应对快速增长的需求，为低能耗社会和碳中和做出贡献。
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