哈深智材完成数千万A+轮融资，聚焦复合型金属导电浆料的研发等

集微网消息，近日，深圳市哈深智材科技有限公司（简称“哈深智材”）宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由深圳南山战新投领投，粤科鑫泰、清枫资本联合投资。

图源：哈深智材

据悉，哈深智材成立于2019年5月，聚焦复合型金属导电浆料的研发、生产及解决方案产业化，是哈尔滨工业大学（深圳）首个产学研落地企业。在复合金属导电油墨材料（银包铜浆料）及工艺制备研究基础上，以天线材料、印刷工艺处理及衬底适应性方面为着力点，推进柔性印刷电子技术产业化在RFID领域的应用。

2021年，哈深智材业务持续拓展，华东事业群（无锡）建立；韶关工厂量产线投产使用，可年产RFID天线逾10亿片。2022年，哈深智材江苏子公司和深圳中试基地预计6-7月投入生产，届时产能将可以得到进一步提升。

（校对/七七）