业内：终端需求放缓 但硅晶圆厂仍继续收到代工厂订单

图源：电子时报

集微网消息，业内消息人士称，硅晶圆厂和其他上游芯片制造材料供应商的产能继续满载，来自代工厂的订单依然强劲，后者正在启动大规模产能扩张项目。与此同时，对今年以来令人失望的终端需求的担忧也在增加。

据《电子时报》报道，该人士表示，2021年，主要是受手机、笔记本电脑和其他满足居家需求的设备需求旺盛的推动，消费者IC需求相当强劲。但2022年年初至今，消费电子应用的IC需求一直令人失望，相关芯片供应商经历了客户订单的大幅削减，并面临着越来越大的削减库存压力。

消息人士称，由于今年迄今为止的需求令人失望，手机品牌已经将今年的出货目标下调了10%以上，尤其是那些来自被视为世界最大智能手机市场的中国的厂商。

在终端市场需求放缓之际，笔记本电脑组装商和供应商也一直在密切关注自己的库存水平。尽管如此，不同芯片类型之间的不均衡库存和物流瓶颈仍是他们面临的挑战。消息人士指出，尽管供应商对商用机型的更换需求备受期待，但到目前为止，2022年笔记本电脑的总体需求仍令人失望。

不过，尽管有这些负面的需求消息，硅晶圆供应商和其他上游半导体材料供应商仍然享受芯片制造商的强劲需求。例如，环球晶到2024年的硅晶圆产能已经全部被预订。据透露，该公司已经与客户达成了2022年至2024年的供应协议，并表示，8英寸和12英寸晶圆的需求一直很强劲。

另据彭博社报道，总部位于日本的Sumco称，其到2026年的12英寸晶圆产能也已被全部预订，这标志着该行业短缺的迹象可能不会很快缓解。

在中国大陆，沪硅产业最近又筹集了50亿元人民币，计划每月再生产30万片12英寸硅片，这将使其总产量达到60万片。其子公司上海新昇半导体也与武汉新芯、长江存储等本土主要芯片制造商签订了为期三年的供应协议。

（校对/Aaron）