国内第二大晶圆代工厂即将回归A股上市！
来源:维科网电子工程发布时间:2022-03-211038浏览
询问 AI 继中芯国际回A后，再一家港股半导体企业拟发行A股上市。
3月21日，华虹半导体发布公告称，董事会已批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。其中，华虹半导体此次上市募集资金的初步用途为：扣除发行开支后 ，建议发行人民币股份的募集资金目前拟定用作本公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。上市地为上交所科创板。据了解，华虹半导体是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工厂，国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台。作为一家专业化的晶圆代工厂，华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务。目前，华虹半导体的核心业务是晶圆代工，技术能力涵盖8英寸晶圆成熟制程及新增的12英寸晶圆成熟制程，积极扩张产能打造国际领先特色工艺晶圆代工企业。与公司处在同一行业且发展状况接近的可比公司包括：世界先进、华润微、联电、中芯国际等。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二，境内仅次于中芯国际。公司特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等几类差异化工艺平台，技术境内领先，且部分技术具有全球优势。2021年四季度财报创新高技术领先的晶圆代工能力为华虹半导体带来了亮眼的财报表现。2022年1月28日，华虹半导体公布2021年第四季度业绩，2021年第四季度，销售收入再创历史新高，达5.283亿美元，同比上升88.6%，环比上升17.0%，连续六个季度刷新纪录；毛利率29.3%，同比上升3.5个百分点，环比上升2.2个百分点；期内溢利8820万美元，同比上升212.8%，环比上升147.7%；母公司拥有人应占溢利8410万美元，同比上升92.9%，环比上升65.6%；基本每股盈利0.065美元，同比上升0.031美元，环比上升0.026美元。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示：华虹半导体的各细分市场均有两位数的成长，尤其是闪存和功率器件，在产能显著扩充的同时，得益于平均销售单价的稳步提升和持续高位的产能利用率。毛利率在折旧压力下仍然实现了同比2.3个百分点的增长，净利润同比增长超过4倍。2022年我们将加快推进12英寸生产线总产能94.5k的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。与此同时，我们会继续把握市场机遇，进一步强化在特色工艺平台长期深耕所积累的优势，并优化业务结构，推动更多产品进入高附加值领域。扩产计划有序进行由于当前半导体市场持续火热，华虹半导体认为目前的需求依旧十分强劲，因此华虹半导体从2021年年中开始实施规模高达94.5K的扩产，目前相关的手续已经到最后的阶段，首台设备预计2022年3月份可以投入使用，在2022年底之前，预计95%以上的设备可以投入使用。随着设备的搬入、调试的完成，华虹半导体的产能将逐步释放，在2022年底实现94.5K的产能。华虹半导体还表示，其2021年初的时候开始的65K产能的投资仅耗费10个月就达成了目标，目前已具备65k的满产，再加上最近两年华虹半导体不断扩充产能，进行扩产，我们工程技术人员的能力、研发平台的成熟的程度以及客户的支持等方面已形成良性的循环机制，因此，华虹半导体相信其94.5K扩产的产能形成的过程，不会长于65K产能形成的过程。此外，华虹半导体还透露了其一步的发展计划，现在整个华虹在无锡的基地，有将近700亩的土地，规划可以建三条线，现在建了一条线，还有两条线的建设空间。华虹半导体正在积极地规划下一步的发展，这方面的工作正在内部抓紧进行。目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时，华虹半导体在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4.8万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），于2017年由华虹半导体和国家集成电路产业投资基金、无锡锡虹联芯合资设立，规划月产能4万片，截至2020年9月30日月产能为1.4万片。产能利用率维持高位受益于供不应求的半导体市场及领先的技术优势，华虹半导体的产能利用率一直居于高位。在2021年，华虹半导体8吋和12吋的产能利用率始终处于高位。通过挖潜以及适当的产品组合，将产能利用率维持在109%。华虹无锡利用特色工艺平台的优势以及市场认可度，在释放产能的同时，短期内迅速地能够将产能利用率维持在100%。在高产能的水平下，对于8英寸线，华虹半导体在2022年内希望通过今年不断调整产品组合，来提高3条不同的8英寸线的产能匹配度，以进一步稳定并提高产能利用率；对于12英寸线，华虹半导体在2022年内会有更进一步的扩产，即使得总产能达到94.5k。在产能释放的过程中，华虹半导体依然会朝着满产能利用率的方向努力，在此过程中需要有市场与产能释放的更好的匹配度。华虹半导体已在此方面做出调整，自2021年以来，华虹半导体的布局非常合理，预期产能利用率依旧会维持在100%。结语这次华虹半导体回A上市，或将借助A股更宽容的融资环境，获得更好的发展机遇，华虹半导体作为承载了国内半导体制造的核心企业，在这次回归A股后，有望加速其产能扩张的进度和追赶国际晶圆代工厂步伐，从而带动整个国产半导体产业链的发展，并缩短与国际水平的差距。
3月21日，华虹半导体发布公告称，董事会已批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。其中，华虹半导体此次上市募集资金的初步用途为：扣除发行开支后 ，建议发行人民币股份的募集资金目前拟定用作本公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。上市地为上交所科创板。据了解，华虹半导体是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工厂，国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台。作为一家专业化的晶圆代工厂，华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务。目前，华虹半导体的核心业务是晶圆代工，技术能力涵盖8英寸晶圆成熟制程及新增的12英寸晶圆成熟制程，积极扩张产能打造国际领先特色工艺晶圆代工企业。与公司处在同一行业且发展状况接近的可比公司包括：世界先进、华润微、联电、中芯国际等。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二，境内仅次于中芯国际。公司特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等几类差异化工艺平台，技术境内领先，且部分技术具有全球优势。2021年四季度财报创新高技术领先的晶圆代工能力为华虹半导体带来了亮眼的财报表现。2022年1月28日，华虹半导体公布2021年第四季度业绩，2021年第四季度，销售收入再创历史新高，达5.283亿美元，同比上升88.6%，环比上升17.0%，连续六个季度刷新纪录；毛利率29.3%，同比上升3.5个百分点，环比上升2.2个百分点；期内溢利8820万美元，同比上升212.8%，环比上升147.7%；母公司拥有人应占溢利8410万美元，同比上升92.9%，环比上升65.6%；基本每股盈利0.065美元，同比上升0.031美元，环比上升0.026美元。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示：华虹半导体的各细分市场均有两位数的成长，尤其是闪存和功率器件，在产能显著扩充的同时，得益于平均销售单价的稳步提升和持续高位的产能利用率。毛利率在折旧压力下仍然实现了同比2.3个百分点的增长，净利润同比增长超过4倍。2022年我们将加快推进12英寸生产线总产能94.5k的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。与此同时，我们会继续把握市场机遇，进一步强化在特色工艺平台长期深耕所积累的优势，并优化业务结构，推动更多产品进入高附加值领域。扩产计划有序进行由于当前半导体市场持续火热，华虹半导体认为目前的需求依旧十分强劲，因此华虹半导体从2021年年中开始实施规模高达94.5K的扩产，目前相关的手续已经到最后的阶段，首台设备预计2022年3月份可以投入使用，在2022年底之前，预计95%以上的设备可以投入使用。随着设备的搬入、调试的完成，华虹半导体的产能将逐步释放，在2022年底实现94.5K的产能。华虹半导体还表示，其2021年初的时候开始的65K产能的投资仅耗费10个月就达成了目标，目前已具备65k的满产，再加上最近两年华虹半导体不断扩充产能，进行扩产，我们工程技术人员的能力、研发平台的成熟的程度以及客户的支持等方面已形成良性的循环机制，因此，华虹半导体相信其94.5K扩产的产能形成的过程，不会长于65K产能形成的过程。此外，华虹半导体还透露了其一步的发展计划，现在整个华虹在无锡的基地，有将近700亩的土地，规划可以建三条线，现在建了一条线，还有两条线的建设空间。华虹半导体正在积极地规划下一步的发展，这方面的工作正在内部抓紧进行。目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时，华虹半导体在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4.8万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），于2017年由华虹半导体和国家集成电路产业投资基金、无锡锡虹联芯合资设立，规划月产能4万片，截至2020年9月30日月产能为1.4万片。产能利用率维持高位受益于供不应求的半导体市场及领先的技术优势，华虹半导体的产能利用率一直居于高位。在2021年，华虹半导体8吋和12吋的产能利用率始终处于高位。通过挖潜以及适当的产品组合，将产能利用率维持在109%。华虹无锡利用特色工艺平台的优势以及市场认可度，在释放产能的同时，短期内迅速地能够将产能利用率维持在100%。在高产能的水平下，对于8英寸线，华虹半导体在2022年内希望通过今年不断调整产品组合，来提高3条不同的8英寸线的产能匹配度，以进一步稳定并提高产能利用率；对于12英寸线，华虹半导体在2022年内会有更进一步的扩产，即使得总产能达到94.5k。在产能释放的过程中，华虹半导体依然会朝着满产能利用率的方向努力，在此过程中需要有市场与产能释放的更好的匹配度。华虹半导体已在此方面做出调整，自2021年以来，华虹半导体的布局非常合理，预期产能利用率依旧会维持在100%。结语这次华虹半导体回A上市，或将借助A股更宽容的融资环境，获得更好的发展机遇，华虹半导体作为承载了国内半导体制造的核心企业，在这次回归A股后，有望加速其产能扩张的进度和追赶国际晶圆代工厂步伐，从而带动整个国产半导体产业链的发展，并缩短与国际水平的差距。
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