一周融资:盛合晶微、忱芯科技、弥费科技等获新一轮融资来源:西农落发布时间:2022-03-19851浏览询问 AI集微网消息,超16家企业获新一轮融资,融资规模超37亿元。盛合晶微、博蓝特等企业融资规模较高。获融资企业来自第三代半导体、设备、传感器等领域。(校对/小北) 新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。