促520亿美元补助法案过关 英特尔与美光CEO将出席国会作证

美国朝野正在推动520亿美元半导体制造联邦补助尽快上路，参议院商务委员会将於3月23日举办听证会，届时英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger与美光(Micron)CEOSanjay Mehrotra都将出席作证。

路透(Reuters)报导，听证会将聚焦半导体供应链的弱点所在，以及其与美国竞争力的关系。除了英特尔与美光以外，受芯片短缺所苦而导致产量下滑的卡车制造商PaccarCEOPreston Feight也将出席作证。

一周前，美国总统拜登(Joe Biden)才与三星电子(Samsung Electronics)、美光等企业高层会面，希望促使美国国会同意投入资金补助芯片制造产业，缓解半导体供不应求的问题。虽然国会两院早已先後通过520亿美元补助法案，但两者为不同版本，因此尚须跨院进行最终条文协商。拜登曾明白表示，希望国会尽可能快一点将法案送交总统。

参院商务委员会主席Maria Cantwell强调，芯片短缺已造成全球汽车产业2021年营收损失2,100亿美元，短少770万辆车；在亚洲建造晶圆厂的费用低於美国30%？50%，主要是因为当地政府也有参与资金投入，因此美国不能再等。

英特尔表示，很高兴有机会能发声强调投资保住美国半导体领先地位的重要性。英特尔将投资1,000亿美元，希望把俄亥俄州打造成全球最大芯片制造基地。美光也计划10年内在全球范围内，为存储器研发与先进制程产线投入1,500亿美元资金。国际半导体产业协会(SEMI)近日亦致信2名众议员指出，为鼓励更多投资进入美国半导体或设备的设计与制造产线，促进美国制半导体(FABS)法案的成立至关重要。

责任编辑：张兴民