突发！日本大地震！半导体危险了！

3月16日，芯榜消息，据日本媒体报道，日本福岛县海域发生7.4级地震，已造成1人死亡、超100人受伤。福岛县、宫城县、岩手县等多个地区连续余震。

日本福岛的连续余震让芯片和相关下游市场再次紧张。因为离震中最近的福岛县、宫城县集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。地震导致的停产短期将加剧全球芯片供给不足的状态。

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那些半导体厂或受影响？

福岛附近相关半导体公司包括信越化学（Shinetsu）、瑞萨电子（Renesas）、三井化学（Mitsui）、胜高（Sumco）、富士通（Fujitsu）和索尼（Sony）。
它们生产的硅片，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体，车载芯片，都与下游晶圆代工厂、汽车制造厂的产能密切相关。
类似情形在 2011年福岛大地震后发生过。当时信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的22 家工厂关闭了三分之一，产能损失 40%。这之后是半导体市场的动荡：上游涨价、下游抢料抢货。
地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存。在产能本就紧缺的当口，伤害不可避免。而从中也能窥见日本在半导体产业链中的重要位置。
它造成的毫无预兆的停电对生产影响更大，因为通常芯片加工厂的生产线要 24 小时连续运转，一些大型设备的开启就要十几个小时，突然断电会打乱原本的计划，并造成设备损伤。

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日企在半导体供应链中的地位

日本没有台积电、阿斯麦尔这种在芯片产能和制程工艺，或光刻机技术上领先的公司。
但日企的优势在于行业上游。单个企业或国家都无法覆盖庞大的半导体产业链；而产业链上游作为基石，规模大且行业细分，涉及原料、加工设备、重要化学用品等领域。
日本企业 2019 年在全球半导体领域收入中占 5%，与中国大陆占比相当，并列全球第四。（前三依次是美国 47%、韩国 19%、中国台湾 6%）
据 Marketwatch和 Statista统计, 2017 至 2020 年，信越化学、胜高是全球两大大片晶圆（12、18英寸）供应商，市占率合计超过 50%；日企生产的光刻胶全球市占率为 80%（其中信越独占 20%）；半导体硅晶圆厂 Ferrotec 公司的真空密封件独占全球 65% 市场，基板和陶瓷材料市占率更是超过 90%；森田化学高纯度氟化氢（用于清洗、蚀刻晶圆表面）全球市占率为 75%……
除上述各种细分的半导体材料，日企在芯片产成品中也有自己的位置。根据第三方机构 SEMI 的分析，瑞萨电子在全球汽车芯片市场中占 8.1% 的份额，排名第三。

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日企卡位设备、材料

日本是世界最大的半导体原料出口国，甚至是大量半导体原材料的唯一供应商。比如跟韩国冲突中，被禁止出口的高纯度氟化氢，就是DRAM生产中的关键原料，日本占据其全球70%以上的市场份额。
产业上游的原材料市场竞争并不激烈，甚至很多是美国企业不喜欢干的低利润产业，可以获得稳定的出口订单。又比如日本企业精益求精的品控能力，恰好适应于原材料这种万万不敢出错的产业流程，并且这个市场若干年也不会迭代，适合日本企业慢慢发挥工匠精神。
然而归根结底，日本在半导体上游站稳脚跟，是得益于三大工业能力：材料，化工，高精制造。
半导体原材料，归根结底是众多工业产品的集合。它对精度要求高，同时又需要多个工业领域的完整合作。而日本所依赖的产业基础，是大量理工科人才积累与完善的学术体系。同时日本又有在二战后为美国担任“亚洲工厂”积累下的工业体系。其高精工业与特种材料工业的优势，时至如今都不是发展中国家可以比拟。
人才优势和工业优势，最终成为了日本半导体产业的最后一道安全锁，并且这两个优势的打开，让众多非半导体行业的日本企业，看到了通过化工与制造业进入这一领域的方案。比如著名的钢铁厂商新日铁，就在半导体业务中得到了新的发展空间。
最终我们看到，虽然半导体下游被打的节节败退，但上游却也始终没有停止发展脚步。日本的半导体之梦，最后兜兜转转又回到了这个民族最擅长的领域里。必须辨证看待，日本的半导体产业迁移，确实是在“失落三十年”里丧失了大量机会，但同时也稳固了产业地位。哪条路更好，可能还需要交给更久远的时间去判断。
至少对今天的半导体产业来说，日本这种稳稳卡在设备、材料幕后的模式，是真的值得学习的。

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汽车行业产能恢复又添变数

按照功能划分，汽车芯片大致可以分为三类：第一类负责算力和处理，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片，用于发动机/底盘/车身控制的传统MCU（电子控制单元）；第二类负责功率转换，如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率器件；第三类是传感类芯片，用于自动驾驶各种雷达，以及气囊、胎压检测等等。
而更细化的分类可以分为八个类别：高性能计算芯片（AI芯片/GPU）、微控制器（MCU）、存储芯片（DRAM/Flash）、 CMOS图像传感芯片、显示驱动芯片、模拟芯片（包括无线通讯的功率放大器、音频放大器、 传感器等）、功率元器件、传感芯片（压力、流量、惯性、湿度、红外等）。

据测算，平均每辆车搭载半导体约为1600个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导它们协同工作的正是汽车芯片，如逻辑计算芯片、存储芯片、微控制器MCU等。
从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片。可以说汽车的智能化就是芯片的智能化。
传统汽车的芯片数量大约在500~600个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在的芯片数量大约在1000~1200个左右了。而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多。
据报道，今年3月，丰田将再次减少汽车产量，供应链瓶颈迫使丰田将产量下调了10万辆，至95万辆。根据此前规划，3月本应将产量提升到最高水平，以挽回芯片危机期间的产量损失。　　之前，丰田曾表示，1月份因疫情损失了14万辆产量之后，预计3月份的汽车产量将因芯片供应瓶颈而损失10万-20万辆。丰田表示，今年1月-3月总产量损失可能会高达48万辆。