苹果最新芯片采用的先进封装技术，为芯片设计及制造封装提供新方向

据报道，苹果上周推出的核心M1 Ultra处理器采用了台积电先进封装技术UltraFusion，业界认为苹果在帮助新技术推向市场方面发挥了关键作用。台积电拒绝就具体的芯片和客户发表评论，但表示封装技术“对产品性能、功能和成本至关重要”。

M1 Ultra芯片实际上由两个M1 Max芯片拼接在一起，以提供更强的性能。M1 Ultra最大的技术进步在于芯片拼接技术，苹果称之为UltraFusion，分析师认为，这项技术非常依赖来自台积电的底层芯片制造工艺。UltraFusion属于先进封装技术的一种，台积电和英特尔等公司利用这种技术，将多个芯片或芯片模块封装到单一的半导体成品中，该技术已成为快速制造芯片，同时降低制造成本的关键。目前，这项技术被用于数据中心服务器和高端台式机的芯片，并在这些产品中提高了大型芯片的经济性。

台积电作为苹果长期的制造合作伙伴，帮助苹果生产作为iPhone、iPad和Mac电脑的核心芯片，相关产品出货量很大。对台积电来说，有助于推动其他设备制造商熟悉这项技术，提升基于这种技术的产能，并进一步优化工艺，最终利用新工艺为其他客户，例如后续为AMD和英伟达提供服务。这两家公司目前还没有宣布使用该技术的计划。分析师认为，就目前而言，苹果在帮助新技术推向市场方面发挥了关键作用。TechSearch International总裁(Jan Vardaman)表示：“人们不喜欢成为第一个吃螃蟹的人，但喜欢看到其他人正在使用的技术。因此，一旦人们看到有人使用新技术，新技术就会引起更大的兴趣。”

关于如何将芯片和芯片模块拼接成更大的成品半导体，苹果也学到了宝贵的经验，这可能会在未来帮助该公司节约成本。Creative Strategies消费技术负责人本·巴加林(Ben Bajarin)称，未来，即使对基本的芯片模块来说，不完全依赖尖端芯片制造工艺将成为设计和架构芯片时一种经济上更积极的方式。