又一芯片代工厂宣布涨价！最高50%！

台湾经济日报3月15日讯，供应链传出，由于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

据了解，英飞凌积压订单超过310亿欧元，且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。而英飞凌长期与汉磊合作，功率半导体由世界先进、汉磊、升阳半等企业代工，现阶段相关业务占汉磊营收比重20%。

据了解，汉磊成立于1985年，在1992年进入半导体器件代工行业，成为全球第一家双极型集成电路专业代工厂。并于1996年开始提供功率半导体(Power MOSFET)器件之代工技术。　　

直到今天，汉磊科技仍是台湾专攻“功率”及“模拟”器件代工技术最具代表性的专业厂商。多年来在台湾这个由晶圆代工大厂称霸的市场生态下，汉磊科技凭借独有的高压数模混合技术稳稳地屹立于世界圆片代工领域，并逐年突破市场占有率。目前汉磊科技拥有1个5寸和2个6寸晶圆代工厂，是台湾小尺寸晶圆代工厂中最具市场价值及发展潜力的企业。可同时提供硅和宽禁带（WBG）半导体代工服务，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。

而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。

此前，2月14日，英飞凌曾向经销商发布通知函，表示由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，或酝酿涨价。

英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。