超20亿！今日张江2家企业完成融资

今日2家张江企业宣布完成新一轮融资，它们分别是盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）（以下简称“盛合晶微”）和忱芯科技（上海）有限公司（以下简称“忱芯科技”）。

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盛合晶微C轮3亿美元融资已全部交割完成

3月16日，领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。自2021年股权结构调整以来，公司新增的股东包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等财务性专业投资机构。目前，公司的总资本金达到6.3亿美元。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2015年在张江科学城注册成立分公司。盛合晶微是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。

02忱芯科技宣布完成Pre-A轮近亿元融资

碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。

忱芯科技2020年成立于张江科学城，公司目标市场定位于碳化硅产业链中游，为新能源汽车、高端医疗影像装备主机厂等客户提供高性能、定制化的碳化硅功率半导体模块产品，以及碳化硅核心功率部件系统级解决方案。同时，公司为碳化硅上游芯片IDM企业、新能源汽车电驱动企业以及新能源汽车整车厂提供晶圆级、器件级及应用级动态特性、静态特性、连续功率等全谱系碳化硅自动化测试系统，解决行业碳化硅功率半导体精准、可靠、高效测试卡脖子技术难题，加速推动碳化硅功率半导体产业国产化进程。