ESD荷芯静电处理：全球十大晶圆代工厂出炉：第一市占超五成毫无争议

日前TrendForce发布2021年第四季前十大晶圆代工厂商排名，前十分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。

其中的亮点就是：晶合集成（Nexchip）挤掉东部高科（DB Hitek），首次进入前十。前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元，环比增长8.3%，连续十个季度创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

TrendForce数据显示，前五名代工厂市占率合计近九成份额。其中台积电第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，市占率仍超过52%。

三星由于5/4nm先进制程新产能逐步开出，以及主要客户高通新旗舰产品进入量产，有利推动了本季度营收来到55.4亿美元，环比增长15.3%。但三星先进制程产能爬坡较慢，今年第一季度的首要目标就是改善先进制程产能与良率。

中国大陆代工厂方面，中芯国际在需求续强下，本季营收达15.8亿美元，环比增长11.6%。华虹集团受益于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素，环比增长8.1%。

晶圆代工价格恐进一步上涨

根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

近日，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

不过，由于去年众多晶圆代工厂商持续上调代工价格，使得芯片厂商在去年也都纷纷上调了芯片价格，今年芯片进一步涨价将会有较大难度，因此，芯片设计厂商将面临毛利率方面的压力。

另外，虽然整体的芯片市场供应仍偏紧张，但今年不再是所有芯片供应全面吃紧的热况，随着Chromebook、电视等市场需求趋缓，台湾面板驱动IC厂敦泰及天钰均皆表示，市场需求逐步回归传统淡、旺季循环。

触控芯片厂义隆电与感测芯片厂原相也都预期，今年一季度营运将受淡季效应影响，季营收可能较去年第4 季下滑；其中，原相第1季营收环比将下滑约10%左右。

由于今年晶圆代工产能仍将紧缺，因此晶圆代工报价今年可能将会继续上涨，但是芯片产品却难以进一步涨价。台湾微控制器（MCU）大厂盛群透露，考量市场竞争态势，若晶圆代工厂再次涨价，盛群将尽量自行吸收增加的成本。

网通芯片厂商瑞昱目前客户需求依然强劲，不过，客户已反映无法承受进一步涨价。芯片设计厂商毛利率面临的压力恐将增加。

敦泰坦言，未来几个月生产成本会持续增加，产品售价持稳，可能影响毛利率下滑。义隆也预期，因晶圆代工价格持续上扬，毛利率恐自去年第4 季的49.4%，滑落到第1 季的46.5%至48.5%。

面对毛利率下滑压力升高，IC 设计厂多计划透过优化产品组合，将取得的晶圆代工产能资源投入较高毛利率的产品，确保毛利率维持稳定。