看好先进封装，长电科技CEO郑力、北方华创李谦

3月15日，CSPT 2021召开。作为中国半导体协会封测分会当值理事长单位，长电科技主承办此次盛会。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。

在高峰论坛活动中，中国半导体协会封装分会当值理事长、长电科技CEO郑力以《中国半导体封测产业现状与展望》为主题发表演讲，主要从4方面介绍中国半导体封测产业现状和展望。郑力认为，后摩尔时代，集成电路产业中异构集成等技术大有可为，同时，后道成品制造在产业链中的地位愈加重要。

随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展带动了全球封装测试产业的持续增长。郑力指出，全球封测市场规模虽然受疫情影响，整体基本保持稳定向前发展。

根据Yole数据，2020年全球封装市场规模微涨0.3%，达到677亿美元。而按推算，2021年全球封装市场规模约上涨14.8%，约达777亿美元。根据Yole预计，2021年先进封装的全球市场规模约350亿美元，到2025年先进封装的全球市场规模约420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。

郑力指出，未来，全球半导体封装测试市场将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术的发展带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加，先进封装发展的复合增长大大快于传统封装的市场。

中国集成电路封测业在三业（设计、制造、封测）占比中尚处比较理想的位置，未来发展空间巨大，其中先进封装市场占比持续上升。从占比情况看，三业占比更趋于合理。

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额10458.3亿元。其中，设计业销售额为4519亿元;制造业销售额为3176.3亿元；封测业销售额2763亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为43.2%:30.4%:26.4%。

郑力指出，依据世界集成电路产业三业结构合理占比(设计：晶圆: 封测)为3:4:3。目前，中国集成电路封装测试业的比例尚处比较理想的位置，未来发展空间巨大。

2020-2021年，中国封测产业实现了快速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国封测业产值达到2509.5亿元，同比增长6.8%，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。郑力称，中国封测产业2019年、2020年呈现个位数的增长，但是到2021年又恢复到了双位数的增长，反映出封测产业的价值呈现不断增强的趋势。

从中国封测产业结构看，郑力认为，先进封装占比持续上升，但和全球还有一定差距。2021年国内规模以上的集成电路封测企业先进封装产品的销售额占到整个封装产业的36%左右，相比于2015年、2016年刚刚进入到30%左右的比例来看，这是比较可喜的增长趋势。

从国内封测业区域分布看，主要集中在长三角区域。江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计达到1838.3亿元，占到当年我国封测业销售额的73.3%。具体来看，根据江苏省半导体行业协会统计，截至2020年底，中国半导体封测企业有492家，其中2020年新进入半导体封测(含投产/在建/签约)企业71家。郑力称，2021年大概又增加了30家左右。

对此，郑力在演讲中表示，500家的封测企业对于中国市场来说已是很大数量。他认为，这背后存在一定的重复性的竞争、重复性的投资，从产业发展的格局来看，这一点也值得整个产业深思。

从具体的封测企业看，我国本土十大集成电路封测企业中，江苏企业占据4席。郑力表示，全国封测产业整体分布态势保持不变，本土封测企业排名略有变化，主要聚集在长三角地区，细分领域的封测企业后起之秀值得关注。

在未来我国封测领域重点技术研发布局方面，封测技术方面主要有4点：1、加大成品制造技术和产能的投资力度；规划大规模晶圆级微系统集成新项目；2、高可靠高密度陶瓷封装技术、高可靠塑封技术、晶圆级封装、2.5D硅转接板、TSV叠层封装、SiP封装技术；3、针对大功率功率器件及高可靠性汽车电子封测技术在迅速发展；4、基于先进封装平台开发特色封装产品线。

设备、材料方面，正围绕着先进封装等提供先进的技术。设备方面主要包括：5G PA类异形芯片共晶焊装片机、开发50um以下lowK存储芯片隐形切割设备等。材料方面主要包括：开发多圈premold预包封超大尺寸QFN框架、研发用于高性能计算HPC产品的大尺寸高层数FCBGA基板、研发用于晶圆级封装的PI光刻胶及高分辨率(2um以下)PR光刻胶等。

同时，中国封测产业在进口替代、技术、政策等方面，有着很多机遇，但产业发展仍面临着比较多的瓶颈。

市场机遇方面，2013-2021年中国集成电路产品进口量及增长情况，2021年中国集成电路进口量为6354.8亿块，同比增长16.9%，2013-2021年GAGR为11.3%。2021年中国集成电路进口金额为4325.5亿美元，同比增长23.6%，2013-2021年，GAGR为9.4%。郑力认为，这反映出，国内市场自我供给不足的状况还是没有根本改变，进口替代方面机遇巨大。

技术机遇方面：1、摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径，封测企业迎来良机。2、“颠覆性”技术创新将成为驱动半导体技术向前发展的关键。先进封测技术成为行业的热点，未来10-20年，异构集成技术赛道换挡提速。

产业发展面临的瓶颈：1、关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能。2、客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封装都被海外垄断。3、产品开发需要客户来进行验证，验证周期长。4、部分原材料国产纯度无法满足(如高精度铜合金带)，进口材料周期长，甚至不被接单。5、材料成本上升，不利于企业进一步做大做强。6、研发、工艺人才缺口大。

对此，郑力提到以下几点发展策略：

1、更加关注芯片成品制造环节。先进封装是后摩尔时代的重要颠覆性技术，对提升集成电路整体性能和产业附加值都愈发重要。

2、支持产业链协同创新。加强集成电路生态链建设，国家层面给予相应的政策扶持；鼓励产业链相关验证并使用国产设备和材料，推动产业整体进步； 扶大扶强扶特色企业，集聚资源，避免同业恶性竞争。

3、加大扶持封测企业。加大对重点技术、重点公司、重点项目的扶持力度；制定有利于半导体行业发展的环境和土地使用政策; 提供优惠的融资支持，出台技术创新鼓励政策。

4、关注人才的吸引和培养。提升人才政策，制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划; 加强校企合作开展集成电路人才培养专项资源库建设；推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设。

最后，郑力提出，要加强国际合作、产业链合作、产学研合作；吸引优秀人才到封测产业中，大力培养优秀的企业家和人才；创新对于封测产业非常重要，要保护和尊重企业创新发展；用创新技术驱动产业高质量发展。集微网

北方华创李谦：潜行十年，先进封装有望加速普及

北京北方华创微电子装备有限公司营销副总裁李谦发表了题为《3D IC设备工艺解决方案》的演讲。

演讲中，李谦首先回顾了2.5D/3D先进封装产业发展历程，指出尽管其出现已有超过10年时间，但受制于成本等因素，应用普及并不迅速，不过随着近几年摩尔定律的持续演进，先进封装的潜力开始得到业内重视。

随后，他分享了北方华创对2.5D/3D先进封装产业的洞察与实践。

李谦指出，从2002年开始到现在的20年间，前道半导体制造工艺节点已经从0.13微米演进到目前的7纳米、5纳米乃至3纳米，随着技术与投资门槛的不断抬高，具备实力跟进的代工厂或IDM，也从超过26家减小到目前的3家，即台积电、英特尔、三星。

这样的情况下，实现芯片性能功耗尺寸持续迭代的另一条路径，即先进封装得到更大的重视，目前后通孔、中通孔工艺已经在HBM、MEMS传感器、CIS芯片等堆叠结构产品上开始大量应用，2.5D封装的逻辑产品开始小批量生产。

随着先进封装技术发展，3D堆叠核心技术—硅通孔TSV工艺也在不断发展，通孔尺寸向亚微米演进，对先进封装设备提出了更高的要求，向前道制程设备靠近，北方华创由于主营业务领域横跨前道制程和先进封装，可精准应对当下市场演进趋势。

在对产业发展趋势与驱动因素的分析后，李谦进一步介绍了北方华创在封装设备，特别是TSV工艺全流程设备上的布局，涵盖从图案化后的TSV etch、Cu reveal、PEALD Liner、Barrier/Seed沉积等各关键环节，李谦表示，完善的布局、雄厚的研发能力及丰富的工艺经验积淀，使北方华创可为2.5D/3D相关先进封装厂商提供成熟解决方案，满足客户严格的良率要求。