又两家半导体公司IPO成功过会！

据消息，科创板上市委员会于3月14日召开审议会议，共审核2家首发企业，2家成功过会！

德邦科技

德邦科技科创板IPO成功过会，德邦科技发行上市后，烟台市登陆科创板上市企业将增至3家。

德邦科技成立于2003年1月，注册资本1.1亿元，注册地为烟台经济技术开发区。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
招股说明书披露，国家集成电路基金为公司第一大股东，持股比例为24.87%。
德邦科技在上交所科创板发行上市，拟公开发行股份数量不超过3556万股，计划募集资金约6.4亿元人民币，主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目等。

恒烁半导体

恒烁半导体科创板首发获通过。

据了解，恒烁半导体（合肥）股份有限公司是一家专注于存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业，公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。
同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，并提供边缘计算的完整解决方案。