看好新基建刚性需求 友通2022逐季成长

在智能制造、产业智能及数码转型所掀起的新基础建设浪潮下，产业智能应用解决方案成为长期的刚性需求，看好产业智能应用解决方案的市场成长，友通副董事长李昌鸿表示，目前友通接单状况良好，再加上先前外在影响逐渐消退，因此看好2022年营收、获利等营运表现，均可望逐季成长。

李昌鸿表示，先前受到上游缺料、涨价递延效应，以及友通、其阳及罗昇等公司迁移厂房所产生的额外制造成本的影响，导致2021年第4季毛利率仅15.8%；由於目前新厂均已正式启用，同时原物料价格部分，也陆续与客户调整价格，外加缺料问题亦可望获得改善，因此毛利率可望逐步恢复成长，并有机会反映至未来获利表现上。

对於先前缺料所造成的影响，李昌鸿透露，2021年接单和出货比值(B/B Ratio)达1.85；随出货能量放大，预估2022年上半接单和出货比值将更趋健康水位。虽然目前缺料的问题还没有全面的解决，许多成熟制程的IC产品，仍处於缺料的局面；不过，相较於先前，已经改善许多，很多料件只要出钱还是可以取得。

李昌鸿强调，2022年会以满足客户为主要目标，并将以嵌入式板卡、网通、工业自动化、绘图等应用领域，作为下一个长期发展目标。至於产品面则会采工业主机板、系统及分销商三足鼎立的方式进行规划。

李昌鸿进一步指出，IPC商机主要在於新基础建设的市场，受到近年政经局势、地缘政治及疫情等因素的影响，每个国家/地区，都产生了对新基础建设的需求，特别是在这次俄乌战争之後，更让许多国家体认到电厂、网络等基础建设不能共享。

由於这些与基础建设相关的需求是属於刚性需求，预期在2025年前都不会衰退。而友通因为有板卡、系统等产品可以透过结合由上到下的应用，与客户共同享受这波由新基建所带动的成长。友通未来除了聚焦在既有的自动化、5G、AIoT等产品，也会拓展市场到绿能、网安、FinTech等应用，并携手佳世达智能方案事业群共同推动市场商机。

看好半导体产业的持续发展，友通旗下工具机厂罗昇先前宣布收购资腾科技60%股权，进而跨入半导体黄光设备领域。未来也会持续规划从既有的产业与技术出发，在不同产业应用上，进行更好的布局机会。经过过去一年的大幅度调整，友通许多重要指标都已获得改善，接下来则是在此基础下，希望新的团队会有更好的表现。

责任编辑：朱原弘