恭喜！恒烁半导体/烟台德邦

“恒久发展，烁动我芯”——恒烁半导体科创板首发获通过

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喜讯：2022年3月14日，上交所发布科创板上市委2022年第18次审议会议结果公告，创谷资本投资项目恒烁半导体（合肥）股份有限公司首发获通过！

恒烁半导体（合肥）股份有限公司是一家专注于存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业，公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，并提供边缘计算的完整解决方案。

创谷资本旗下两支基金合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙）、合肥启迪创业投资合伙企业（有限合伙）先后于2019年1月和2021年5月对恒烁半导体进行了投资。

德邦科技科创板IPO成功过会

2022年3月14日，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称德邦科技）在上海证券交易所科创板首次公开发行股票并上市申请，获得科创板上市委2022年第21次会议审核通过。德邦科技发行上市后，烟台市登陆科创板上市企业将增至3家。

德邦科技成立于2003年1月，注册资本1.1亿元，注册地为烟台经济技术开发区。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

招股说明书披露，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人为公司控股股东、共同实际控制人，合计控制公司50.08%表决权。国家集成电路基金为公司第一大股东，持股比例为24.87%。

德邦科技在上交所科创板发行上市，拟公开发行股份数量不超过3556万股，计划募集资金约6.4亿元人民币，主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目等。

至德邦科技过会，烟台市已有2家企业过会待发行，还有4家企业在证监会排队待审，4家企业在交易所问询，9家企业在证监局辅导备案