10大晶圆代工排名出炉！

今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 295.5 亿美元（约 1879.38 亿元人民币），环比增长 8.3%，已连续十季度创新高，不过增长幅度较第三季略有收敛。

从前五名业者来看，台积电（TSMC）第四季度营收达 157.5 亿美元（约 1001.7 亿元人民币），季增 5.8%，虽然营收成长幅度收敛，但仍握有全球超过五成的市占率。

三星（Samsung）第四季度营收至 55.4 亿美元（约 352.34 亿元人民币），季增 15.3%。尽管三星晶圆代工营收突破新高，但先进制程产能的爬坡稍慢仍影响整体获利表现，故TrendForce集邦咨询认为2022年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。

联电（UMC）第四季度营收幅度略有放缓，达 21.2 亿美元（约 134.83 亿元人民币），季增 5.8%。本季受限于新产能增幅有限，以及新一波合约价格晶圆尚未产出，营收幅度略放缓。

格芯（GlobalFoundries）受惠于新产能释出、产品组合优化及长期合约（LTA）新价格生效推升平均销售单价表现，第四季营收达 18.5 亿美元（约 117.67亿元人民币），季增 8.6%。

中芯国际（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季营收达15.8亿美元（约 100.49 亿元人民币），季增11.6%。

另外，第六名至第十名依次为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。