台媒：高通WiFi 7芯片将掀晶圆代工抢单大战

报道称，即便现阶段全球WiFi7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力，并称高通新芯片将推动台积电与三星争抢高端制程订单，从而再次掀起晶圆代工界抢单战火。

业内人士认为，就良率与产能规模来看，台积电仍较三星技高一筹，夺下高通WiFi7芯片代工大单的呼声更高。另外，随着高通大举进入WiFi7领域，该公司与联发科等厂商的竞争态势，也将从4G/5G芯片延伸到WiFi芯片等领域。

高通强调，FastConnect7800是全球最快、最先进的移动连网系统产品，支持高速传输以及超低延迟，传输速度峰值可达5.8Gbps。目前，这款产品已开始送样，并将于今年下半年商用。