精发半导体总部项目落户昆山，致力于实现半导体封装测试自主可控

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3月9日，昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动，总投资超20亿美元的10个新经济重点项目以视频形式签约落户，其中包括精发半导体总部项目。

图片来源：花桥国际商务城发布

花桥国际商务城发布消息显示，精发应用科技有限公司拟在花桥投资设立精发半导体总部项目，投资总额4.5亿美元，注册资本1.5亿美元，主要从事晶圆测试、IC测试、研发、销售等业务，致力于实现国产高性能专用集成电路半导体封装测试的自主可控。项目达产后，预计实现年产值30亿元。

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据介绍，精发应用科技有限公司是一家芯片封测的国内知名企业。是国内为数不多在封装测试技术上自主可控的企业。

精发半导体总部项目是新经济重点项目之一，精发应用科技有限公司拟在花桥投资设立精发半导体总部项目，此项目主要从事晶圆测试、IC测试、研发、销售等业务，投资总额4.5亿美元，注册资本1.5亿美元。项目致力于实现国产高性能专用集成电路半导体封装测试的自主可控。项目达成后，预计实现年产值30亿元。

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