【芯融资-2月刊】近60起融资事件，半导体检测设备持续升温

集微网消息，集微咨询（JW Insights）统计数据，2022年2月发生超57起融资事件，融资总规模超90亿元。

高额融资事件

仅透露具体融资金额的企业中，超6家企业融资金额达到3亿元及以上。其中，星思半导体、思朗科技、英诺赛科三家企业融资金额较高，分别为超1亿美元、1亿美元、6.5亿元。除了星思半导体是早期融资外，思朗科技、英诺赛科融资轮次皆偏中后期。

活跃资本

2月，不少投资机构出手频频，例如中芯聚源、深创投、小米长江产业基金、火山石投资、华登国际、天风天睿、创东方、经纬创投等，接连投注多家企业。同时，以上活跃资本2月同时参投多家相同企业。

热门地区

本月融资事件主要发生在江苏、广东、上海三地，长三角地区为融资高发地。其中，江苏企业融资事件占比近30%，上海企业融资事件占比约26%，广东企业融资事件占比约19%，三地占比达3/4。

热门赛道

半导体检测设备

半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿半导体全产业链。广义上可分为前道测试设备和后道测试设备，前道检测设备主要用于晶圆加工环节，是半导体检测赛道中壁垒最高的环节。

在前道检测设备领域中，KLA处于绝对领先地位，占据大部分份额，其余市场份额也基本被海外企业瓜分，国内企业市场份额低。

集微咨询投资分析师孙静表示，国内在前道检测设备布局的上市公司有精测电子、天准科技、赛腾股份，初创企业有中科飞测、上海睿励、东方晶源、知常光电、匠领半导体、埃芯半导体、微崇半导体等。

半导体检测领域2月融资事件：

微崇半导体完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为云启资本等。创始团队有着美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，该公司致力于研发材料检测技术，生产半导体前道检测设备。

精积微半导体完成3亿元战略融资，投资方为上海半导体装备材料基金、海望资本、张江浩珩、同鑫力诚、上海精望、上海精测等。精积微半导体现阶段主要聚焦明场晶圆有图形缺陷检测设备领域相关产品的研究开发以及生产制造等。

汽车电子

电动化与智能化变革正在重塑传统汽车产业链格局，汽车电子成为推动变革的核心要素，有数据显示，预计到2030年汽车电子市场规模达到4690亿美元。

2月，激光雷达、毫米波雷达、自动驾驶芯片、智能网联汽车芯片、车规级模拟芯片等领域企业备受青睐。

汽车电子领域2月融资事件：

瓴芯电子完成数千万美元B轮融资，投资方包括红杉中国、华业天成。瓴芯电子产品覆盖电源管理芯片、车灯LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动和电机驱动芯片。该公司通过与国内著名车企以及Tier1公司的合作，建立了整套车规级模拟芯片的开发、验证、生产和质量控制的流程。

抒微智能完成数千万元Pre-A轮融资，投资方包括木荣资本（新加坡）、景枫集团、力合资本、南京市产业发展基金、拉尔夫创投。抒微智能已完全布局从芯片到算法全场景激光雷达的系统化产线，已完成从智能化服务商向激光雷达产品及解决方案商的升级，全场景智能化会带来普适化的激光雷达解决方案。

几何伙伴完成战略融资，投资方包括博原资本。几何伙伴采用“低成本、车规级、高可靠、易量产”技术路线，为L2-L4级自动驾驶提供“融合感知+智能决策”软硬件集成系统。

奕行智能完成近2亿元天使轮融资，投资方包括和利资本、临芯投资、广汽资本、翼朴资本、火山石投资等。奕行智能组建了来自Socionext-索喜科技、海思、安霸、百度、博世等芯片和系统公司平均超过15年经验的技术和商务专家组成的核心团队，覆盖了从自动驾驶系统及芯片应用、前后端实现、软件和工具链等决定产品成功的关键领域。

芯钛科技完成超亿元融资，投资方包括方广资本、上汽创投等。芯钛科技聚焦智能网联汽车产业，为汽车智能化、网联化发展提供车规级芯片及应用方案，其车规级安全芯片的前装量产国内市场占有率领先。

速腾聚创完成战略融资，投资方包括比亚迪、宇通、香港立讯有限公司、德赛西威、星韶创投、晨岭资本、湖北小米长江产业基金等。目前，速腾聚创面向激光雷达车载前装应用场景推出了第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M1（简称M1），实现了从堆叠式一维扫描到芯片式二维扫描的进化。

（校对/Winfred）