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来源:庄衍松发布时间:2022-03-111350浏览
询问 AI侨务委员会2022年农历春节前夕发布「海外侨台商经营动向与投资环境调查报告」,发现政府目前力推的「六大核心战略产业」皆有望与海外对接,其中尤以电动车、半导体、绿能等核心产业最受海外侨台商的瞩目。
根据彭博(Bloomberg)、《经济学人》(The Economist)报导,疫情爆发以来,全球半导体发生大缺货,影响人工智能(AI)、车用芯片、物联网(IoT)等应用服务之正常供应。包括德国大众汽车(VW)、美国福特汽车(Ford)与日本丰田汽车(Toyota)等大厂,都因为芯片短缺而停工,对就业市场造成影响,美国、德国与日本政府甚至向台湾经济部求助。经济部长王美花也因此邀请台积电、联电、力积电、世界先进等公司高端主管商讨对策。台湾半导体厂商则向部长承诺,将尽可能提高车用芯片产能。
《经济学人》指出,20世纪全球经济关键在於荷莫兹海峡(Strait of Hormuz)出口的原油,但21世纪台湾与韩国所生产的芯片有可能就是新的关键节点,台湾的重要性与影响程度自然不容忽视。
政府幕僚机构研究认为,台湾在IC制造的实力已为世界公认,而且获得国际客户的充分信任,未来在6G无线通讯、元宇宙(Metaverse)、自驾车、云端运算、智能城市、AI的发展和应用前景上,仍将扮演重要角色。近几年美国、国内、日本、欧盟等政府已将氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)为主的化合物半导体列为军事防卫及太空发展的重要材料,并广泛应用到高端通讯、功率元件、光电、能源、电动车领域,而下时代无线通讯亦有往高频发展的趋势。可见化合物半导体的确具备外界所称的战略物资的价值。

根据中央政府预算报告,2021~2024年政府在「六大核心战略产业」投入总金额约新台币1,131.9亿元,其中2022年编列280亿元,较2021年增加86亿元,成长44.2%。预算大幅增加,其中一项重要原因就是经济部在2022年的「六大核心战略产业」中新增9.5亿元投入化合物半导体先进制造技术研发与关键应用发展计划。
冲刺未来关键技术 拼亚洲绿能中心
总统蔡英文提出的「六大核心战略产业」虽未包山包海,但规模其实不小。许多项目甚至需要前瞻基础建设的经费给予奥援,才能在有限的计划经费和研究领域中,找到台湾极具发展潜力的关键技术,精准投入经费和人才。例如化合物半导体、A时代半导体、次时代车电创新研发、低轨道通讯卫星技术等,都是政府六大核心战略产业计划所支持的领域。由於政府要求技术必须在台湾落地,未来相关的产学研合作应该会非常紧密。对台厂而言,未来除了可承接移转政府所补助的学研界技术成果,也将大幅缩短技术突破的时间压力,并降低未知技术探索的风险。
以长期接受经济部技术处委托执行法人科专计划的工研院为例,已经技转多项Micro LED、氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)元件制造技术给台湾厂商,也投入提升氮化镓的高电子迁移率晶体管(HEMT)元件制程良率的研发工作。後续工研院等法人机构仍有多项配合政策目标与符合产业需求的技术正在研发中。
2022年台湾整体科技预算为1,652亿元,扣掉基础科学、国防军事等支出後,其实有相当多经费可支持台湾产业界做挑战物理极限的半导体材料、检测、量子电路与演算法的应用研究。例如工研院光电系统所在「A时代半导体计划」经费支持下,就正在开发大尺寸、低成本且高效率之PA关键模块。此外与6G有关的GaN射频高频元件设计、8寸SiC晶圆制造技术与SiC功率元件设计与生产,政府已委托法人和学界投入,是台厂进军高电压(1,700V以上)、高功率市场的助力,亦是半导体产业另一波发展机会。
国际能源署(IEA)2021年评估全球2050年净零排放路径指出,再生能源应该要成为主力能源,2050年风电及太阳光电占比必须达近7成。但以目前各国的发电结构和现有技术条件来看,是遥不可及的目标,有待科技突飞猛进,增进发电效率,才有机会达成。再生能源在净零排放路径上具有重要角色,已无可质疑,碳化矽又是再生能源逆变器中的必要元件。未来政府要打造台湾成为「亚洲绿能发展中心」,做出国际一流的碳化矽元件,必然也是台湾应该努力的目标。
零碳环保大势下 台湾当务之急是?
正因为国际的净零排放趋势,以及欧盟、国内、美国都有以电动车取代内燃机汽车的计划,所以台湾在既有的资通讯基础上,投入次时代车电创新研发也成为当务之急。经济部委托研究发现,智能车辆之关键技术在於整合环境感知、人机界面、协同定位、决策和控制等功能於一体,随着车辆智能化将促进采用ICT与智能驾驶辅助产品,带动如机械、车辆、电子、电机、信息、通讯等跨领域转型升级与车辆产业智能化契机。在「六大核心战略产业」经费支持下,经济部提出「车辆智能化,ICT车规化」策略。
这项计划自2022年1月开始执行,预计至2025年12月结案,目标是发展车电关键技术,及建立车电产品可靠度与整车验证平台。主要工作包括开发次时代车电可商品化模块,并透过整合验证平台,发展软件、硬件及实车安全性整合验证技术及应用。
其次则是建置车电创新可靠度系统验证及车电实车封闭场域复合验证能量,提供台湾从零组件至整车之完整验证技术,加速产业技术升级。为提供厂商投入高电压模块开发以利扩大市场的诱因,经济部将透过「智能电动巴士DMIT 计划」等资源投入,促使台湾模块厂商与巴士业者共同发展高电压产品、建立车用电池开发平台,提供指标性电池芯厂业者与模块厂商及整车厂共同开发的机会,进而推出具市场特色的产品。
虽然车规SiC元件目前都是由整合元件厂(IDM)如意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)、罗姆(Rohm)等IDM厂提供,但台湾还是可以在电动车的潮流中找到新的代工商业模式。投入SiC研究超过20年的台大海工系教授李坤彦接受DIGITIMES专访时曾提到,台湾SiC垂直分工渐具雏型,相信未来市场打破IDM供应形态指日可待。李坤彦已经看到台湾的机会,并创立碳矽电子公司,也是因为看好台湾在化合物半导体产业的发展潜力。
台湾的IC设计产值占全球2成以上、晶圆代工产值占全球近8成、封装测试占全球6成。此外全球有近8成NB、电缆基带和服务器主机板是由台湾业者代工出货。台湾的苹果(Apple)供应链、Tesla供应链更是举世知名。这些都是政府、学界、法人、厂商共同努力的成果,展望未来,不论净零减碳、电动车、下时代通讯,台湾的重要性不减反增,政府「六大核心战略产业」经费只要能花在刀口上,2022年将是台湾迎向黄金十年的新起点。

责任编辑:陈至娴
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