产销量大幅提升，立昂微2021年净利增近2倍，拟10转4.8股派5.5元

集微网消息，3月9日晚间，立昂微披露2021年年度报告，该公司2021年度实现营业收入25.41亿元，同比增长69.17%。归属于上市公司股东的净利润约6亿元，同比增长197.24%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.84亿元，同比增长288.83%。基本每股收益为1.46元/股。拟每10股派发现金红利5.5元(含税)，每10股转增4.8股。

立昂微称，业绩增长主要系，报告期内，受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升；同时通过优化产品结构，加强成本费用管控力度，适时提高产品售价，使得公司营收同比大幅增长，盈利能力显著提升。

公告显示，报告期内，公司在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展，并有望通过并购优质标的企业在12英寸半导体硅片的技术互补、资源整合上获得较大的成果，在实现化合物半导体射频芯片的产业化方面也取得不菲成绩。到目前为止，半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块互为支撑、跨代半导体共同发展的产业格局已经成形并初具规模。

立昂微半导体硅片业务增速显著。公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。

此外，12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在2021年底已达到年产180万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业，进一步发挥技术优势、规模优势，通过产品结构优化、工艺技术革新、生产成本管控以及新产品研发提速途径，增强市场竞争力，半导体硅片业务营收取得了较大幅度增长。

立昂微指出，报告期内，半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅增加。公司充分发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。特别是光伏类产品持续增加，占全年功率器件总发货量的46%，在全年全球光伏类芯片销售中占比达43—47%；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达260%；平面肖特基定制品也有较大增长，同比增幅达170%；电源相关的肖特基、MOS芯片每月的订单量都远远超出了实际最大产能，全年一直维持满产满销状态，供不应求。

报告期内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了0.15μm E-mode pHEMT等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的60余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

展望2022年，立昂微表示，公司重点经营计划有如下几点：

1、半导体硅片——顺利实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线的投产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程；完成对国晶半导体的并购，发挥其12英寸轻掺硅片的产能优势，与衢州基地齐头并进，全面加快12英寸硅片国产化、产业化进程。

2、半导体功率器件——通过内部挖潜与技术改造，将半导体功率器件的产能提升到最大值；继续重点提高沟槽产品的生产能力与市场占有率，进一步巩固、强化公司在全球光伏芯片市场的领先地位；开发新产品，深耕车规芯片业务，继续提高通用电源高端客户产品的占比率。

3、化合物半导体射频芯片——顺利完成全年预定的出货销售任务，启动海宁化合物集成电路芯片项目一期建设工程，早开工、早通线、早投产。

4、再融资活动——择机启动并完成公司可转债的发行，借助资本市场的力量，增大在项目推进、技术改造与产品研发等方面的投资力度，推动公司高质量发展。

5、项目建设——启动公司总部大楼项目建设，在杭州综合保税区打造一个集运营中心、研发中心、营销中心为一体的高端科技园；启动杭州基地生活区项目建设。（校对/Arden）