中京电子：拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目

集微网消息，2月28日，中京电子公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

公告显示，该项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主；开展FC-BGA应用产品的技术开发。

中京电子称，IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。本次投资建设IC封装基板产业项目，有利于促进公司产业升级，丰富产品组合，满足公司的战略与发展目标，进一步提升公司的市场竞争力。

据悉，半导体产业为国家高新技术产业发展重心，IC封装基板为半导体封测产业的主要材料，是国家产业支持与发展的重要方向之一。目前国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资建设该项目有利于打破由日本、韩国、中国台湾地区等少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，提高国内集成电路产业封装基板的自给率。

随着数字化与智能化的快速发展，5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术迭代加快，相关半导体与集成电路市场规模迎来高速增长机会；受益于国内信息安全和自主可控增强需求、以及近年来国内半导体产业链高速发展，国内晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。

中京电子表示，IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处，公司已储备丰富的精密精细高阶印制电路生产技术与管理经验及人才队伍，有利于公司发展IC封装基板业务；公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。

此外，投资建设IC封装基板产业项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司抓住市场发展机遇，促进公司电子信息产业链升级。

本次项目投资有利于公司充分发挥整体资源和优势，发展半导体产业，丰富公司产品组合并积极培育高端产品市场，进一步提升核心竞争力和持续盈利能力。

（校对/Arden）