展锐2021年AP/SoC芯片组出货量比去年翻了一倍

市场研究机构Counterpoint近日公布了2021 年第四季度全球智能手机 AP/SoC芯片组出货量数据，该季度出货量同比增长5%，其中5G智能手机SoC出货量几乎占据了SoC 总出货量的一半。

虽然Counterpoint在其报告中指出，由于上半年出货量高以及中国智能手机原始设备制造商的库存调整，其智能手机 SoC 销量本季度有所下降。许多客户已经建立了芯片组库存来管理供应情况的不确定性。但国产5G芯片厂商展锐的表现非常抢眼。

《国际电子商情》观察到展锐在Q4全球智能手机AP市场出牌排名第四，市场占有率已达11%，同比增长了7个百分点，相比Q3的10%份额，仍继续稳步上升。

图：2020年第四季度与2021年第四季度全球智能手机AP/SoC出货量市场份额(%)。资料来源：Counterpoint Research AP/SoC/基带季度出货量追踪，2022 年 2 月

Counterpoint分析师Parv Sharma表示， 展锐2021出货量持续增长，并在第四季度获得全球智能手机AP市场11%的占有率，出货量比去年翻了一倍。

如下图所示，三星上一年度份额还有7%，现在只有4%了，被紫光展锐超越，排名第五。原因是三星正在调整其智能手机产品组合战略，即外包给中国ODM。因此，联发科和高通芯片在三星智能手机产品组合中的份额一直在增长。

  

资料来源：Counterpoint Research AP/SoC/基带季度出货量追踪，2022 年 2 月