【Insight】英特尔、台积电和三星联手推出芯片封装堆叠技术

英特尔、台积电和三星将携手建立先进芯片封装技术的行业标准，这是制造更先进的电子设备竞争的下一个关键战场。

这三家全球三大芯片制造商以及其他几家领先的半导体科技公司昨日宣布，他们将组建一个联盟。服务于下一代芯片封装和堆叠进行合作。封装技术是芯片安装到印刷电路板并组装成电子设备之前的最后一步。

全球顶流芯片厂商之间罕见的合作，突显了行业内对堆叠封装技术的重视。全球顶级芯片开发商和科技巨头们，Advanced Micro Devices、高通和Arm、谷歌云、Meta和微软等，都将加入该联盟。全球最大的芯片封装和测试服务提供商ASE Technology 也将加入该联盟。该联盟发言表示，欢迎更多企业加入。

一直以来芯片封装被认为不如芯片制造本身那么重要，技术要求也更低，利润也不如晶圆制造。但随着此次三星、英特尔和台积电等世界顶级芯片制造商联手合作，堆叠封装已成了下一个主要战场。

到目前为止，半导体的发展主要集中在如何将更多的晶体管挤压到芯片上。一般来说，更多的晶体管转化为更大的计算能力。但随着晶体管之间的间距缩小到只有几纳米，这种方法变得更具挑战性，导致一些人预测摩尔定律的终结，即芯片上的晶体管数量每两年翻一番的假设。因此，如何以最有效的方式将不同功能和特性的微型芯片封装和堆叠在一起，已成为大多数芯片制造商热衷于开发的关键领域。

这个新的联盟取名为Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe），旨在建立单芯片封装标准，用以在封装和堆叠封装领域创建一个新的生态系统，促进封装和堆叠领域的合作。堆叠封装技术可以将不同类型的芯片（或所谓的芯片组）组合在一个封装中，创建更强大的芯片系统。

UCIe将提供一个完整的“芯片到芯片”互连标准，使最终用户能够轻松地混合和匹配芯片组件。这意味着他们将能够使用来自不同供应商的部件构建定制的片上系统（SoC）。单个芯片在封装之前称为芯片。

谷歌和AMD都参与UCIe，并是台积电最先进的3D芯片堆叠技术的首批采用者之一。

尚未加入该联盟的苹果是2016年第一个使用台积电内部开发的第一款芯片封装技术的企业，并在其最新的iPhone处理器中继续使用了该技术。

我国华为也在努力开发内部尖端芯片堆叠和封装技术，是华为减轻来自外部打击影响的举措之一。