【Insight】苹果、英伟达将成为台积电在美芯片厂首批客户

据《日经亚洲》今日报道，苹果、英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州的新芯片工厂的首批客户芯片厂的首批客户。同时报道指出，美国总统拜登将偕美国顶级科技企业高管出席，明天（周二）该新工厂的设备搬迁活动。据报道，台积电亚利桑那州的新芯片工厂，最早将于2023年底投入使用，于2024 年生产4 纳米芯片。台积电最初计划该工厂每月生产 20,000 片晶圆，但据最新消息台积电预计将该工厂产能增加一倍，到40,000片晶圆每月。同时，台积电计划在该工厂，生产更先进的3纳米芯片，而非此前消息中的4-5纳米。根据台积电此前公布的计划是在亚利桑那州工厂生产用于苹果iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 处理器芯片，分别采用 5 纳米和 4 纳米工艺技术来制造。但根据新消息，台积电亚利桑那工厂将会使用 3 纳米技术每月生产20,000片晶圆。伴随产线升级3纳米，台积电也将增加对该工厂的投资，此前台积电对该厂第一阶段投资计划为120亿美元。综合近期消息，除台积电亚利桑那州工厂外，韩国三星正在得克萨斯州投建一个价值 170 亿美元的芯片工厂。英特尔正在亚利桑那州和俄亥俄州，分别建设两个价值为 200亿美元的新工厂，总计400亿元。

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