全球与中国本土主要封测厂（TOP20）出炉

数据来源：芯思想主要详细介绍中国本土封测厂情况

江苏长电科技

长电科技是中国第一大、全球第三大半导体封测龙头公司，业务覆盖全品类的系统集成封装设计与仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封测、芯片成品测试，位于产业链中下游。

长电科技布局了8个基地，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，具备多品类封测产 品的全球服务能力。

长电本部：在传统封装（QNF）和先进封装（BGA、FC 和 SiP）广泛建有产能，技术积累深厚且市场竞争力显著。

江阴基地：产品包括 BGA、SiP、FC 等工艺，面向手机射频、电源管理、PA 模块产品，它的C3 厂，是中国本土最大 PA 封装产能。

滁州厂：以小信号、超小型分立器件+低端集成电路。

宿迁厂：主要为功率产品封装，应用于照明、家电、电源管理领域。

长电先进：提供晶圆级封装+bumping，用于wifi、蓝牙、电源管理手机外围芯片。

星科金朋包括星科金朋江阴、星科金朋新加坡与星科金朋韩国（SCK）。

星科金朋江阴以 FCBGA、 FCCSP 为主，此外还有Wire Bonding，用于手机AP、HPC、DRAM 存储；星科金朋韩国以 FCCSP+POP+SiP为主，下游包括手机AP、存储芯片与矿机；星科金朋新加坡以Fan-in+Fan-out eWLB为主，用于手机 AP和PMIC电源管理芯片的封装。

此外，长电韩国“JSCK”为长电科技在韩国新设立的SIP封装厂，目的是为了配合星科金朋韩国（SCK），共同开拓国内外客户。

通富微电

2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。

公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，已经5纳米能力；在Power产品领域，巩固国产车用功率器件封测领军地位；存储器封装技术能力提升，获得国内大客户好评；在先进封装方面，具备了Fan-out、5纳米 Bumping等先进封装技术；2.5D/3D封装已经导入客户。

天水华天

华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产。5G 射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD 产品实现量产；工业级eMMC产品通过客户认证，开始小批量生产；进行了应用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。

沛顿科技(深圳)

沛顿科技专注于存储芯片的封装测试。沛顿科技和多家国内外DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务，并建立稳定良好的持续合作关系，在未来新一代高端内存存储器封装与测试技术的发展也将会随市场需求及产品升级而更新同步。

华润微封测

华润微封测事业群整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐、东莞杰群的封装和测试资源，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务。其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP）、传统IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。华润微封测事业群已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立了生产基地，随着内部资源的整合，对外形成竞争合力，将持续为客户创造价值。

甬矽电子(宁波)

作为一家新兴的封测代工公司，甬矽电子定位先进封装领域，管理水平和系统管理能力得到了客户高度认可。在技术储备方面已经逼近国内龙头企业。SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高阶封装进入大规模量产；针对射频前端模块及IoT市场所需的SiP和WLP封装技术已经做好规模量产工作；针对人工智能领域的FCBGA和2.5/3D封装技术也开始布局。

苏州晶方半导体

晶方科技公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等。

合肥颀中封测

公司目前是国内最大（国内市场占有率超过50%），也是国内目前唯一一家可提供驱动IC封测全流程服务的公司。将金制程产品进入全球一线显示驱动IC设计商，成为中国最大的金凸块（Bumping）显示封测厂商。

紫光宏茂

紫光宏茂拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试；具备汽车电子质量体系认证，拥有十余年的车规产品封装和测试经验；不断创新存储器封装测试解决方案。2021年得益于母公司长江存储科技有限责任公司的快速发展，第一次进入本土封测排名榜前十名单。

新汇成

新汇成微电子是集成电路高端封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，旗下主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。