引入半导体产业战略投资，东声智能完成数千万元A+轮融资

集微网消息，近日，工业视觉检测领域的行业标杆东声（苏州）智能科技有限公司（简称“东声智能”）完成数千万人民币A+轮融资。本轮由卓璞资本、轩田工业领投，老股东绿河资本、元禾控股及产业投资人跟投。

东声智能官方消息显示，本轮融资后，东声智能将进一步加大研发投入，形成产品矩阵，在打造行业领先的工业AI视觉算法平台的同时实现细分产业的深度布局。引入半导体产业战略投资后，东声智能同样获得了半导体行业的入场券，将一起深扎半导体领域实现产业突破。

东声智能以工业视觉与人工智能算法为核心，结合图像信息（2D & 3D）、声音信息、数字信息多维一体综合分析，专注于工业领域人工智能及大数据分析的解决方案的研发与部署。

据悉，目前，东声智能标准化AI算法平台HanddleAI已具备高性能、高精度、高速度等特点，并且在小样本学习，迁移学习，可视化调试等方面也表现优异。东声智能标准化产品已经广泛应用于泛半导体、泛3C、锂电、汽车及零部件、光伏等多个行业，成功在美国某手机知名企业产业链、思科、伟创力、韩国三星、LG、华为、富士康、立讯、比亚迪等国际知名头部企业广泛落地，成为AI工业视觉领域的明星产品。（校对/小北）