美惩俄若祭半导体禁令 国内供应链利弊互现

美国对俄罗斯实施首波经济制裁，可能只是祭出一系列制裁开端。据传美国总统拜登(Joe Biden)政府获得台湾、日本、新加坡3个亚洲盟友支持，同意白宫对俄罗斯实施限制性出口措施，成为俄罗斯入侵乌克兰军事移动的进一步反制。外界分析，美国政府有许多贸易武器，可考虑对莫斯科当局进行反制。

最有效的贸易武器，可能是如对华为实施的「外国直接产品规则」(FDPR)，这项规则可以逐个产业、针对特定公司、或对一国全国范围实施。这将限制任何源自美国技术相关芯片向俄罗斯出口，包含采用到美国芯片设计或晶圆制造相关软件套件生产的芯片。

虽然俄罗斯在芯片设计及制造方面落後於美国，但俄罗斯没有华为这类美国可锁定制裁的关键科技企业，拜登政府是否会对俄罗斯实施FDPR，仍待观察。从设计软件和制造设备到成品组件，美国对半导体技术的控制是一种相对较新的经济武器，有可能让俄罗斯措手不及，可能会对电信、电子领域在内的俄罗斯公司造成冲击。

根据The Register以及eeNews Europe报导，俄罗斯也可从马来西亚或越南等国获得芯片供应，但仍可能面临存在美国技术的出口管制。俄罗斯科技业者Yadro正在开发RISC-V架构芯片，作为x86、ARM架构替代，但问题是涉及晶圆制造阶段时，仍有必须采用与美国技术相关晶圆制造设施可能。俄罗斯也可寻求国内大陆半导体产业合作。国内目前在俄乌战争下维持政策中立态度，预期不太可能加入美国为首呼吁对俄罗斯制裁移动。面临华为出口制裁以来，自主加速发展的国内半导体产业，可能在俄乌战争後，透过向俄罗斯供应半导体而受益，但也可能因加深与俄罗斯结盟，面临半导体产业发展更加遭孤立风险。

因尽管国内本身不具备仅台积电、三星电子(Samsung Electronics)拥有的相对先进晶圆制造能力，但国内仍具备足以供应俄罗斯大多数所需类比、混合信号、功率半导体，以及工业、通讯、汽车、军事用微控制器的晶圆制造产能。俄罗斯也可能在受到更大程度制裁後，做出不对称反制作为，如停止供应氖和钯在内的关键半导体原材料。研究公司Techcet表示，俄罗斯也有供应六氟环丁烯(C4H6)，该化合物用於半导体先进制程节点。

当前半导体产业的全球化性质，意谓任何政府当局进行的制裁措施所导致任何芯片断链问题，都可能在全球范围内形成连锁反应，进而让供应链面临新压力。

责任编辑：张兴民