地缘紧张碰上半导体大扩产潮 2023成熟制程恐开始供过於求

後疫情时代以来，全球对半导体需求的急剧增加，有周期性和结构性两大因素，为因应需求快速成长，半导体制造产业可见2种方式应对，一是大幅调高资本支出、二是晶圆制造加速区域在地化布局。随着更多晶圆制造投资计划落实，预期2023年起成熟制程产能将开始迅速增加，最终可能背负产能过剩风险；相反地，先进制程芯片制造仍可能面临供不应求状况。

根据日经亚洲(Nikkei Asia)报导，半导体周期性需求遽增，来自疫情大流行释放全球市场对电子产品被压抑的强劲需求，如在家上班、上学对PC需求的大幅增长。结构性因素，来自如电动车量产、数码化趋势对半导体的需求，其中先进制程芯片制造产能多半只能由台湾供应。

因应这种趋势，可见主要半导体制造厂商大幅提高资本支出扩厂因应，显例即台积电2022年资本支出将增加至上看440亿美元，凸显全球对半导体需求的持续增长趋势。

几个区域经济体政府部门，也祭出一定程度公部门预算，欲支持本土晶圆制造产能增。国内大陆2014年率先开启这场竞赛，成立2个大型基金支持半导体产业自主创新，总投资已达约500亿美元。这势必影响未来芯片供应，但很可能是冲击成熟制程供给。

加上2022年初以来美欧政府相继批准、推出支持本地半导体制造的法案，确实可能导致长期半导体供过於求风险，特别在低端半导体供应上。显然随着更多投资计划浮现，半导体成熟制程产能可能在2023年开始迅速攀升。这从台积电、联电、中芯国际近年资本支出可见一斑。

预期随着亚洲晶圆产量增加，芯片短缺在2022年可略有缓解。但2023年将出现大量新供应，其中多数将仅为成熟节点制程半导体，仅高端芯片仍将面临短缺。当前地缘政治紧张局势升级，则可能导致晶圆制造产业面临重要稀土、其他关键原材料供应断链风险。

责任编辑：张兴民