台晶圆代工版图将达7成 中美日韩欧印洒钱难逆转

中美日韩与欧盟等砸下钜额补助半导体制造，近日连印度亦提出100亿美元投资计划。晶圆代工业者表示，全球晶圆代工战局难有显着势力消长，不论是英特尔(Intel)重返代工，或是国内持续实现晶圆制造遍地开花目标，以及印度敞开大门力邀众厂投资，欲扭转晶圆代工战局难度不低。

尽管2020年以来半导体产能供不应求，众厂营运飙升，市占变化亦不大，综合多家调研机构报告显示，台积电平均市占约在55%上下，稳坐龙头宝座，而三星的晶圆代工事业则在17%左右，联电与GlobalFoundries(GF)实力接近，约在7%左右，中芯则以5%紧追在後，以色列Tower、国内华虹及力积电、世界先进皆在1%游走。

整体而言，三星与台积电就占据逾7成版图，台积电为首的台厂市占合计也达65%，随着众厂全面扩产，台厂新增产能与营收规模大增，至2023年後市占估将冲上7成，进一步来看，台湾、韩国、国内，合计晶圆代工制造版图即达9成。

值得注意的是，亚洲晶圆制造势力强劲，加上芯片荒危机助燃，使得欧美大国为摆脱对亚洲晶圆代工的依赖，避免地缘政治风险急升，纷砸下钜额补助加大半导体本土制造与扩大供应链合作的关键所在。而事实上，除了欧美外，国内与韩国政府原本对於半导体金援补助只增未减，皆力图争抢半导体话语权。

据估算，美国众议院近期通过《美国竞争法》，提供520亿美元资金力促半导体制造业发展，其中390亿美元将用於直接补贴新的制造设施，包括台积电兴建中的亚利桑那州5纳米厂与英特尔俄亥俄州新厂都在补助名单。

欧盟则先前已公布欧洲芯片法案，补助金额超过430亿欧元；日本政府也公布「半导体产业紧急强化方案」，提供补助金，确保日本先进半导体产能、吸引海外业者赴日设厂，以及对日本现有老旧半导体厂设备进行升级，其中，已提拨的6,170亿日圆助力半导体制造业者里面，4,000亿日圆用来补助台积电熊本厂。

韩国政府对於半导体产业扶植力道不断加大，先前在三星的平泽工厂就举行「K半导体策略报告大会」，公布未来10年预计投资510万亿韩元(约4,500 亿美元)的「K半导体策略」，目标拥有全球最强半导体供应链与最大半导体制造基地。

不仅大国狂洒半导体补助金，连印度政府於2021年底也公布760亿卢比(约100亿美元)半导体奖励投资计划。

对此，晶圆代工业者指出，各国虽重金补助企图打造半导体王国，但成效有限，欧美日仍须仰赖台积电先进与成熟制造产能技术奥援，虽然英特尔在美国政府力挺下，且发动购并策略全力重返代工战场，但整合效益非短期可成，且半导体供不应求荣景也已由高峰开始回落。

此外，国内晶圆代工制造虽遍地开花，但除了华虹、中芯外，烂尾楼频传，加上半导体自主大计亦遭美方卡脖，中芯目前停留在14纳米时代，难再推进，已难与台积电、 三星同场比拼。

另外，也来凑热闹的印度，迄今未见大厂投资设厂身影，Vedanta与富士康共同成立的合资公司虽有意争取补助前往设厂，但外界多保守看待，主要是印度半导体产业链未成形且IC设计客户甚少。

整体而言，晶圆代工业者表示，晶圆代工版图势力大致底定，市占变化甚微，即使大国扶植，但在欠缺多方竞争条件下也难有逆转挑战能力。

其中，台晶圆代工市占在大掀扩产潮带动下，2023年合计市占有机会冲上7成，而台积电更握有7纳米以下9成市占绝对优势，三星、英特尔已难越级打怪。

责任编辑：陈奭璁