博世芯片生产追加投资近3亿美元

博世(Bosch)於2月22日表示，将追加投资2.5亿欧元(2.825亿美元)，扩建其德国Reutlingen晶圆厂。Reutlingen厂的额外产能将於2025年上线。

根据路透(Reuters)及TechCrunch报导，博世正加快步伐以应对持续的芯片荒。到2025年，该公司将追加投资逾10亿欧元，计划进一步扩充其在Reutlingen的芯片产能，这笔资金将投资於新的生产空间和无尘室。

此次投资是继2021年10月宣布投资扩产後的第二次重大投资。博世希望为移动和物联网应用对芯片稳定成长的需求做好准备。Reutlingen厂主要制造MEMS ASIC和功率芯片。此外，博世希望扩大现有的供电中心。新厂房的生产计划於2025年开始。

博世在2021年10月曾宣布2022年的投资将超过4亿欧元，扩建其德勒斯登、Reutlingen和马来西亚槟城的半导体基地。其中约5,000万欧元将用於Reutlingen厂。从2021年到2023年，将在Reutlingen厂现有建物的额外无尘室空间中投资总计1.5亿欧元。到2025年底，Reutlingen厂的无尘室面积将从目前的3.5万平方米左右扩大到4.4万多平方米。

博世表示，Reutlingen厂的扩建将满足汽车和消费领域对MEMS及碳化矽功率芯片不断成长的需求。博世目前是世上唯一使用碳化矽制造功率芯片的汽车供应商。博世在Reutlingen营运6寸和8寸晶圆厂；德勒斯登则为12寸晶圆厂。其所有晶圆厂的共同点是采用最先进的数据驱动生产控制方法。

Robert Bosch管理委员会成员兼移动解决方案董事长Markus Heyn表示，拜网络和人工智能结合之赐，博世正在为数据驱动、持续改进生产奠定基础，从而创造出更好的芯片。例如，博世已开发出用於自动缺陷分类的软件，还在AI协助下将材料流动最佳化。

责任编辑：张兴民