日经：台湾半导体产业面临人才荒 业者祭高薪抢人

台湾半导体产业面临人力荒，半导体大厂纷纷祭出高薪吸引专业人才。

根据日经亚洲(Nikkei Asia)报导，全球半导体产业近两年来积极扩产，目前出现人才缺口，尤其是全球先进制程中心的台湾。工程人才需求成长同时，相关专业毕业生却逐年减少。日经指出，人力资源专家、业界高层和政府官员均表示目前台湾芯片人才荒是他们见过最严重的，而且预期情况将恶化。

联发科董事长蔡明介近日表示，高端芯片人才短缺，将对未来半导体产业整体发展带来挑战。

台湾经济研究院数据显示，截至2021年底，台湾半导体业就业人口达29万多人，2019年时是22.5万人。据104人力银行调查，2021年12月，芯片业职缺达3.4万个，较2年前大增77%。而想进入半导体业的求职者，平均有3.7个工作机会，2020年则为2.6个。

除了台积电、联发科、联电等台湾半导体厂商积极徵人。某业内高层表示，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、超微(AMD)等公司因在美国找不到人才，也竞相到台湾增研发团队。美光(Micron)、应材(Applied Materials)、默克(Merck)等公司也计划於2022年在台湾增聘数千人。

但因少子化，台湾理组毕业生人数近年大幅减少，而此问题短期无解。台湾教育部最新数据显示，2019年理组毕业生人数为9.2万人，2011年则为11.6万人。

台湾基本工资月薪25,250元，而半导体业起薪约52,288元。日经指出，联发科等龙头公司雇用名校毕业生的薪资还高於此水准，有些人月薪高达8.3万元，加上分红年薪超过200万元。若有多年工作经验，年薪更能高达300万~500万元。目前理工名校毕业生年薪约200万元，较疫情前提高3分之1。

责任编辑：张兴民