台积电3纳米备妥多案不断修正 三星钜额投资恐难以回收？

台积电、三星电子(Samsung Electronics)先进制程大战即将进入3纳米时代，双雄皆宣称进度符合预期，三星甚至成功弯道超车，将提前在2022年上半抢下3纳米GAA头香。

然据半导体设备业者表示，3纳米良率拉升难度大飙，台积电为此已不断修正3纳米蓝图，且划分出N3、N3E与N3B等多个版本，寻求最适设计且符合不同客户需求，但3纳米方案迄今问题依旧一箩筐，下半年月产能恐难达标，使得多家IC设计客户纷延长停留在5纳米家族时代时间，扩大采用N4、N4P、N4X等制程。

而三星也不好过，甫面市的4纳米Exynos 2200处理器，加入超微(AMD)的RDNA 2绘图技术，但效能评估不如预期，设计或制程环节出包仍不明，连4纳米都有问题，3纳米GAA更是魔王关，目前台积电3纳米FinFET亦是卡关，三星晶圆代工事业恐要做好客户转单与亏损心理准备。

排除遭美方卡脖的中芯，7纳米以下战场现为台积电、三星与英特尔对战情势，随着制程持续演进，晶体管微缩越来越困难，实力差距也明显拉开，由台积电一举拿下7/5纳米逾9成版图，三星若再不计入自家手机芯片下单，市占更仅低个位数。然此领先优势并未让台积电欢喜多久，因为卡关多时的3纳米依旧未能顺利推进，更艰钜且投资更大的关卡才要开始。

面对3纳米延迟传言，台积电先前再三强调，N3按照计划开发，於2022年下半量产，将使用F晶体管架构来提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本，已有许多客户参与，相较於N5，预期2022年会有更多新的产品设计定案，有信心3纳米家族将成为大规模且长期需求的制程技术。

但先前台积电出乎预期宣布在2022年下半N3量产後1年再推出N3E。据了解N3E为成本较低版本，同时还有成本与设计有所差异的N3B等多方案版本。

半导体业者表示，台积电N3备妥多方案进行且不断修正，但良率等整体效能提升进度仍低於预期，甚至屡传卡关多时，可能要砍掉重练，此由苹果(Apple)等多家大客户近期下单纷以5纳米家族为主显见。

如台积电先前发布的N4P制程，即为5纳米强化版，藉由减少光罩层数来降低制程复杂度，成本也低於每片晶圆价格逼近3万美元的3纳米，主要客户就是苹果，由於3纳米须至2023年才会放量，首发只能勉强供应iPad，因此以N4P供苹果2022年iPhone新机所搭载的A16芯片使用。另外，联发科5G旗舰机芯片天玑9000则采用台积电N4制程。

而超微除了为7纳米大户，新一代Zen 4架构Genoa及Bergamo服务器处理器，以及Ryzen 7000系列DT处理器将都采用5纳米，甫推出的Ryzen 6000系列NB处理器产品则采用6纳米制程。值得注意的是，2022年全面回归台积电的NVIDIA，年度大作RTX40系列将采用5纳米制程，并已付出逾数十亿美元预付款，此大单成为台积电下半年营运创高大补丸。

除了台积电3纳米推进缓慢，甚至必须再生出新备案外，一直以来7纳米以下研发并不顺遂的三星，不仅5纳米客户寥寥无几，近期自家4纳米EUV制程也因为用於Galaxy S22系列的Exynos 2200处理器整体效能表现低於预期，让外界对於即将登场的3纳米GAA更为看衰前景。

半导体设备业者就表示，台积电3纳米都还只是采用FinFET架构，未进入GAA时代就已经原地打转多时，更不用说越级采用GAA的三星3纳米能一举成功实现放量与承接大单，尽管报价甚低，相信IC设计大厂也不敢冒险采用。

对比台积电3纳米虽延迟，至2023年一定会放量，且至少还有苹果、英特尔包产能，联发科与NVIDIA、超微也确定下单，三星的3纳米以下钜额投资恐难以回收，三星迟早将展开晶圆代工事业重整，维持以存储器业务为主的集团获利表现。

责任编辑：陈奭璁