英特尔开放x86授权 藉异构设计拓展代工服务

从英特尔(Intel)於2021年第1季确立IDM 2.0战略、明示先进制程领先的台积电将是未来打造高端CPU的重要外部晶圆代工夥伴，日前2022年度法说会(Investor Day 2022)更透过产品蓝图解说直指，从2023年预计出货的Meteor Lake以後，包括2024年Arrow Lake、2025年与2026年问世的Lunar Lake、Nova Lake等处理器，每一时代CPU都必须仰赖台积电代工奥援，预计英特尔可望跃居台积电前几大客户群。

据ExtremeTech、The Register、Tom’s Hardware报导，英特尔虽说一方面打着要重振制程优势、技压台积电的口号，在晶圆代工领域大动作布局，但此番法说会上揭櫫CPU产品蓝图，将从2021／2022年混合架构(hybrid architecture)，走向2023／2024分解架构(disaggregated architecture)的设计理念，却必须倚重台积电N3先进制程代工包括GPU、SoC等在内重要芯片块。

在台积电与三星电子(Samsung Electronics)竞逐3纳米量产孰先孰後的此刻，英特尔将未来好几个新时代处理器其中重要芯片块交由台积电3纳米打造，无疑也向台积电先进制程投下高度信任票，但也反映出英特尔本身遭逢14／10／7纳米制程屡屡延宕後，师法超微(AMD)的小芯片的设计取向，除了运算芯片块，其他核心IP将仰赖台积电导入的先进制程节点。

但英特尔增晶圆代工布局仍未歇，除仿效台积电打造自家生态系、加盟RISC-V国际组织扩大采用RISC-V，也首度对外开放x86架构，提供包括ARM、RISC-V、x86三大市场主要处理器设计架构代工服务，未来代工客户投片将可同时享有x86、ARM、以及RISC-V等IP生态系统组合。

英特尔代工业务部门客户解决方案工程副总裁Bob Brennan表示，在目前拥有多样处理器指令集架构(ISA)资源情况下，将对外授权使用x86架构软硬件核心设计，好让更多客户能以x86架构打造更多元处理器产品。报导指出，英特尔此番所指涉的多样ISA策略(multi ISA strategy)，不仅是英特尔头一遭对外授权x86软硬件核心，所导入的概念在芯片打造过程中类似乐高积木搭建取向(Lego-like approach)，客户可望藉由混搭(mixing and matching)包括ARM与RISC-V核心，再加上英特尔授权的x86核心，端视终端应用需求而定。

英特尔代工业务主管Brennan指出，透过小芯片机壳(chiplet chassis)设计方案，可将x86、ARM、以及RISC-V架构设计组合，并且透过封装技术构成完整的异构处理器，除了对应不同运算使用需求外，也同时扩展x86架构处理器设计可能性。值得注意的是，Brennan所指涉的小芯片机壳，与目前业界所指涉的小芯片设计(chiplet design)有异曲同工之妙。亦即设想如此的小芯片设计，可导入x86、ARM以及RISC-V等IP共存在相同的实体芯片上。

尤其面对英特尔过去长期合作的苹果(Apple)，从2020年起全面转向ARM架构应用发展，或许未来英特尔透过对外授权x86架构方式，打造出x86 + ARM或是x86 + RISC-V等异构设计产品，吸引苹果再次采用x86架构打造自主设计处理器，亦有望游说苹果在英特尔晶圆代工投片生产。

若从这个角度来观察，过去英特尔对x86架构优先策略相当坚持，且对其他非x86架构怀有不同程度敌意。此番首度对外开放x86架构，显示英特尔为求扩大晶圆代工所展开的严密布局。此番战略转变或许仍在台积电可以承担并回击的范围内，但对於三星电子(Samsung Electronics)要想重拾苹果应用处理器(AP)代工订单的可能性，恐怕更显渺茫。

责任编辑：张兴民