20亿欧元，又一半导体扩产第三代半导体

2月18日消息，英飞凌于当地时间周四表示，将投资 20 亿欧元 (约合 22.7 亿美元)，以提高其在半导体领域的制造能力。

据报道，英飞凌指出，将在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个模组，以增加产能。预计该模组将于 6 月开始建造，首批晶圆将于 2024 年下半年问世。

日前英飞凌公布了其 2022 年第一季度财报，根据内容显示，英飞凌 2022 年第一季度营收达到 31.59 亿欧元，环比增长 5%，同比增长 20%；利润达到 7.17 亿欧元；利润率为 22.7%；自由现金流达到 3.78 亿欧元。

英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 表示，目前，市场对我们的产品和解决方案仍然有着强劲的需求。我们的产能利用率很高，同时，我们正进一步扩大产能，这将帮助我们提升自产产品的全年供货状况。

就现阶段情况而言，半导体总体上处于供不应求的态势。受益于电气化和数字化，我们的目标市场将继续显著增长。我们预计在本自然年，某些应用领域的供应情况将依然保持紧张。