赛灵思稳定前航 有助超微降低营运风险

超微(AMD)日前宣告完成赛灵思(Xilinx)购并案，交易价值达到490亿美元，写下半导体产业史上新高纪录；在加入赛灵思FPGA大军，以及成熟的AI、联网与影片转码等软件技术後，有望进一步拓展数据中心、嵌入式运算与电信市场。

综合Forbes、Tom’s Hardware与Crn报导，赛灵思涉足的领域还涵盖汽车、工业、航太国防、广播与消费性电子等，可将超微整体潜在市场(TAM)规模，自每年850亿美元提升至1,350亿美元。外界分析，这桩交易案能够迎来与NVIDIA及ARM不同的结局。主是因超微在CPU与GPU市场，分别相较英特尔(Intel)与NVIDIA市占率要小的缘故。

超微CEO苏姿丰(Lisa Su)证实，结合赛灵思人工智能(AI)IP的首款处理器，将在2023年问世。超微於2006年购并ATI後，花了5年时间才打造出首款结合x86核心与ATI GPU的加速处理器。但此次情况不同，超微早与赛灵思签订长期开发协议，且进入合作阶段已超过一年之久，因此预期一两年时间内，就能推出结合x86核心与赛灵思可程序化引擎的新产品。

就数据中心领域而言，两家业者各擅胜场，互补性强：超微拥有一系列服务器CPU与GPU，赛灵思则拥有AI与智能网络界面卡(SmartNIC)产品或IP。SmartNIC最初由迈威尔(Marvell)发明，英特尔与NVIDIA也跟进耕耘。

超微虽然持续努力将自家GPU推向数据中心AI训练市场，可惜至今市占率依旧不高。赛灵思专精AI推论，且拥有更加成熟的软件栈，有望帮助超微提升与NVIDIA及英特尔之间进行竞争的实力。数据中心处理器的趋势是变得更加灵活，在可程序化特性与固定功能区块之间，取得更佳的平衡。

超微拥有出色的小芯片与互连技术，虽然目前除3D堆叠垂直快取(V-Cache)以外，尚不知超微其他新一代封装技术的细节，但两强联手，便意味着可程序化与效率提升的更多可能性，毕竟赛灵思为了发展主动式系统单芯片(adaptive SoC)，本身也拥有高效能封装与互连相关技术。

超微过去偏重水平展开与行销策略，不太细分市场。然而在数据中心取得的既有成绩，肯定无法平行移至边缘数据中心领域，毕竟产业特性与使用案例差异很大，因此借助赛灵思面对特殊市场的垂直展开经验，有助超微在陌生领域站稳脚步。

虽然现在已迈入稳健发展阶段，但超微确实有过大起大落的时期，毕竟面对竞争激烈、产品生命周期短的PC、游戏与服务器处理器市场，持续保持领先地位极度困难。赛灵思业务相对稳定，许多客户甚至愿意忠於其设计达十年之久，相信能有助於超微分散营运风险。

责任编辑：朱原弘