2022年，半导体巨头竞合愈演愈烈

随着2022年全球半导体市场规模不断壮大，正预示未来一场又一场的激烈竞争，将迎来史上最复杂及变化多端的产业竞合赛局。全球半导体供应链不明朗的情况下，许多半导体厂商正摒弃过去你进我退，你赢我输的思想，走向竞合。

存储器合作气氛浓，寡头们牵手「双赢」　

半导体存储器是一个高度垄断的市场，全球市场基本被三星、海力士、美光等寡头垄断，且近年来垄断程度逐步加剧。寡头们合作气氛日益高涨，三星、SK海力士(SK Hynix)，相继与英特尔(Intel)展开合作值得注意。

首先，三星与英特尔虽然在晶圆代工领域竞争，却在固态硬盘(SSD)展开合作，共同合作开发PCIe 5.0固态硬盘PM1743。PCIe为英特尔优化固态硬盘SSD平台，三星正透过与英特尔平台合作，拓展高阶SSD市场。英特尔预计三星推出相关产品后，PCIe将成为固态硬盘SSD平台主流规格，因此乐于与三星展开合作。

市调机构Omdia预测，固态硬盘SSD市场规模将从2021年的191亿美元，成长至2025年的336亿美元，年均成长率达14.3%。

事实上三星发表PM1743时表示，计划与英特尔等全球企业，共同扩展PCIe 5.0生态系统，引领PCIe 6.0时代降临。英特尔方面表示，透过与三星的合作，将可望来提升PCIe 5.0系统的成熟稳定度，未来将与三星持续进行合作。

中国附条件放行SK海力士并购英特尔部分存储业务

另一方面，赶在2021年结束之前，SK海力士终于获得我国有条件放行，完成对英特尔NAND Flash及SSD业务的第一阶段收购，借此SK海力士有望与英特尔加深合作。

SK海力士将从英特尔手中接下SSD业务与大连闪存制造厂，SK海力士第一期支付70亿美元从英特尔收购NAND SSD业务，第二阶段预计在2025年3月份进行，SK海力士将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关资产。

根据资料显示，在该交易公布之前的前一个季度，SK海力士在全球NAND Flash市场的市场份额为11.7%，英特尔的市场份额为11.5%。这也意味着通过此次收购，SK海力士在全球存储市场的市场份额将超过20%，成为仅次于三星的全球第二大NAND Flash厂商。

晶圆代工竞争，英特尔锁定三星

众所周知，在先进的晶圆制造领域，台积电、三星电子和英特尔可谓“三分天下”。不同于三星、英特尔存储器领域的合作气氛，三星与英特尔在晶圆代工领域，或许可用「不是你死、就是我活」形容竞争态势，2022年竞争有望加剧。

目前在晶圆代工领域，台积电仍以过半市占领先，三星约以17%市占率紧追其后。英特尔虽然宣布重返晶圆代工市场，并且积极扩产中，但目前尚未挤进前十大。继2021年3月英特尔代将晶圆代工服务(IFS)独立为事业部后，7月英特尔就宣布迎来高通、亚马逊等客户，最新消息则是或以60亿美元收购以色列高塔半导体，扩张后势不容小觑。

如果考量台积电50%以上的压倒性市占，推测英特尔首要竞争目标对手，应是目前在晶圆代工市场排名第二的三星。三星与英特尔身为IDM大厂，双方关系格外复杂，有时可以是合作伙伴，有时又视对方为可怕的对手，未来如此紧张又矛盾的关系很可能持续。

台积电、英特尔扩大投资，三星相形失色

全球晶圆代工龙头台积电，日前宣布2022年投资440亿美元以巩固自身的领先地位，超越三星的380亿美元，令南韩各界咋舌。这意味着三星想要取代台积电的代工领头羊地位的不确定性将进一步加大。

此外，三星相关人士日前表示，尽管2022年存在各种不确定，努力维持半导体投资基调的同时，也将关注市场情势发展，尚未明确表示2022年半导体投资内容。如考量三星平泽四厂(P4)、美国泰勒市等地的建厂投资，业界推估三星2022年半导体投资为380亿美元。

除了台积电与三星扩大投资，英特尔近来也积极布局投资晶圆代工，宣布要在俄亥俄州哥伦布市建全球最大芯片制造厂，预计先投资200亿美元建2座晶圆厂、最终可发展为8座晶圆厂规模，展望未来10年英特尔将启动超过1,000亿美元，媲美三星先前宣誓2030年之前，投资1,450亿美元于系统半导体。

台积电、三星及英特尔除了将在美国本土建厂竞争外，三星表示如期于2022年上半量产3纳米制程，台积电预计2022年下半量产。英特尔尚未宣布进入7纳米制程，不过预料2025年， 台积电、三星及英特尔很可能会在2纳米制程展开对决。

半导体荣景，长短料恐成反转警讯

综合各市调机构、业内的预测，2022年全球半导体市场将出现「全领域」的荣景，多数厂商的营收将写下新高纪录。据IC Insights的资料，2022年预估半导体市场规模将达6,806亿美元，较2021年的6,140亿美元成长11%，尽管成长幅度低于2021年的25%。

在此大环境背景下，三星与英特尔的半导体龙头之争，有望愈演愈烈。

另一方面，台积电急于扩大投资的理由之一，可能也是著眼于市场需求。随着人工智慧(AI)、物联网(IoT)、车用、5G通讯及高效能运算(HPC)等创新技术相关产品与服务增加，台积电试图透过大规模投资，吸引更多客户。从另一角度来看，三星、英特尔等后方追兵的狂追猛赶，或许也是背后推力之一。

综观全球产业格局，疫情、中美贸易战等各种不确定因素仍在，半导体已成为中美贸易战的重中之重，欣欣向荣的背后，风险与担忧与日俱增，从业者除了生意经，也得好好思考国际政治变数，任何决策上的失误，恐导致企业经营受到冲击，加上供应链失序恐导致长短料问题恶化，恐成为2022年半导体全领域荣景背后的最大伏笔。