页面加载中,请稍候
来源:范仁志发布时间:2022-02-161321浏览
询问 AI日本电子零组件大厂村田制作所(Murata),在2022年2月15日与美国无线通讯技术厂Resonant签订合并契约,村田计划由美国分公司以3亿美元购并Resonant所有股份,美国政府审查通过後10日内开始,预定3月下旬完成。此合并案将改变村田财务状况,村田将尽早公布。
村田购并Resonant的理由,在Resonant独家开发的XBAR技术,可藉以生产低成本高品质滤波元件,提供村田高频通讯元件事业更高的竞争力,特别是最需要这种元件的5G无线通讯设备,以及後5G时代的未来无线通讯市场。村田估计XBAR技术产品的市场规模,在2020年代中期将突破1亿美元。
双方於2019年10月展开XBAR技术及相关产品的合作研发,当时村田已出资700万美元,取得Resonant的4.2%股权,现在XBAR技术开发完成,产品预定在2023年量产上市,为避免其他厂商取得此一技术,村田决定将Resonant变成全资子公司。
责任编辑:张兴民
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-07-22

2026-07-22