越摩的先进封测国产化是这样炼成的

来源:半导体圈子发布时间:2022-02-164120浏览

主体诠释

一块小小的芯片，从设计、制作、再到封装，从晶圆变成手机、电脑里的小元件，要涉及50多个行业，经历逾上千道工序。若把芯片比喻成大脑，最后的封装如同保护大脑和提供营养的颅骨、血管，是“神经元”得以运转的关键保障。

湖南越摩先进半导体有限公司，瞄准高性能芯片和高密度封装应用领域，建设芯片封装设计与开发的晶圆级封装及系统级封装生产线，提供芯片和模块的先进封装设计、开发、加工和交付服务。去年第四季度，湖南越摩实现量产，3个月时间，实现3000多万元的销售额。

“我们公司先进封装项目的布局、定位，正好赶上国家高端芯片国产化浪潮。眼下，订单供不应求，今年1月，节前两周的订单，超过去年总和。”湖南越摩总经理赖芳奇给株洲日报记者介绍道，今年是订单快速增长、产量爬坡的关键期。

• 如何把握半导体产业新机遇?

•这份亮眼的成绩惊艳业内，这匹株洲“黑马”有着怎样的发展秘诀？

近两年来，国内芯片设计公司数量快速增加，但是这些公司想要找一些高端的封测资源并不容易，受疫情冲击，芯片产能紧缺，英特尔、英伟达、AMD等公司高价抢占了服务器芯片的高端封装产能。有近20年从业经验的赖芳奇，敏锐地把握了先进封装国产化的机遇。

把握市场风口，开启高端芯片封装的全新蓝海

随着晶体管尺寸越来越小，密度越来越高，封装的难度越来越大。封装测试，作为芯片制造的重要一环，其主营企业主要集中在长三角地区。作为一家新公司，凭借什么优势抢占市场份额？

总经理赖芳奇讲了一个小故事。“去年，我们针对客户的一个产品，专门设计了封装方案，通过这个创新方案，客户的产品性能得到了提升，在日本供应商的ABF基板产能全球大缺货的情况下，通过越摩的设计和仿真能力，用PP替代了ABF材料，实现了基板的国产化。去年下半年，客户这个产品的销售额就达到5亿元。”

湖南越摩凭借独特且强大的创新研发能力，为芯片设计生产公司赢得更大市场。“客户把产品交给我们，封装成芯片后，我们再交付给客户。这个过程，我们不是简单的加工，而是先设计一个完整的封装方案，客户根据方案进行产品优化，不仅提高了客户产品的性能，更有市场优势，而且还能降低成本。”赖芳奇说。

“为客户量身定制方案，并且快速完成交付，需要很长时间的积累，并且需要一个完整的团队。我们引进国内优秀先进封装技术、管理和运营团队，团队核心成员在业内有20年工作经验与资源积淀，可实现上下游产业链资源的高效整合。”赖芳奇表示，正是凭借这支稳定强大的团队，把握住了市场风口，一跃成为业内领先拥有晶圆级和系统级一体化先进封装技术的高科技公司。

湖南越摩赢得市场订单倍增，今年团队预计扩大至1000余人，正向中南最大、国内一流的半导体封装企业的目标全力冲击。

探索先进封测的“奥秘”