吴越半导体获数亿元A轮融资，用于氮化镓自支撑衬底的研发与扩产

集微网消息，近日，无锡吴越半导体有限公司（以下简称：吴越半导体）已完成数亿元A轮融资，由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本等跟投。本轮融资将主要用于公司氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。

吴越半导体成立于2019年，专注于氮化镓自支撑衬底的开发、生产和销售。

2020年2月，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目签约落户无锡高新区。当时消息显示，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目总投资37亿元，主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。该项目全部建成投产后，不仅能够打通从材料到芯片到器件的整个产业链，创造年30亿元的销售额，还能够填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白。

截止目前，该公司已掌握全球独有的种晶研发技术和氮化镓量产设备制造技术、高效的晶体加工工艺，其产品有效打破了国外厂商对我国氮化镓产业的垄断格局，解决我国高端半导体材料“卡脖子”问题。

值得一提的是，去年12月，吴越半导体举行GaN晶体出片仪式，当时无锡高新区消息显示，吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓晶体。（校对/若冰）