英特尔54亿美元收购高塔 地利与产能互补之便

持续推进晶圆代工市场布局的英特尔(Intel)，除了大规模兴建晶圆厂以外，再以约54亿美元价格，收购以色列专业代工业者高塔半导体(Tower Semiconductor)。根据彭博(Bloomberg)报导，整起购并案将约在12个月内完成。

综合Tom’s Hardware、ZDNet Japan、Crn与南华早报报导，高塔拥有包括1座6寸、5座8寸与2座12寸在内，共8座晶圆厂，分布在以色列、意大利、美国与日本等地，其中日本厂由高塔与Panasonic合资成立、後由新唐科技接收Panasonic股份的TPSCo营运。

据2021年第3季财报，高塔以8寸晶圆占整体产出比率76%为最大宗，制程节点则以180纳米～110纳米占整体营收60%为最大宗。高塔主要供应定制化类比解决方案，涵盖射频(RF)、高效能类比、传感器、MEMS、混合信号、矽光子与PMIC等多类型芯片，采用特殊制程包括BiCMOS、SiGe与SOI等，虽非时下最先进技术，但发展成熟，可稳定大规模生产，才是重点所在，也不必投入太多的研发资金。

高塔所供应的产品类别，普遍生命周期相当的长，因此代工业务稳定度也较高。竞争对手包括格芯(GlobalFoundries；GF)、联电与世界先进等，前两者与高塔同为英特尔委托代工的厂商。除此之外，高塔主要客户还包括ADI与博通(Broadcom)等。

想要提供代工服务，需要满足不同客户对各类产品设计的需求。英特尔以高端处理器设计为核心业务，内部制造产能也集中在12寸晶圆制造以及22纳米以下制程，可见高塔与英特尔之间，存在高度的互补性。代工服务的成功经验，乃刚刚成立专责部门的英特尔所急需。

另一方面，除了大本营美国以外，英特尔先前也传出考虑在意大利建造先进封装厂，更早已在以色列深深扎根：5座中心据点共雇有12,800名员工，包括当地所设晶圆厂也是英特尔旗下最先进的。2018年英特尔在以国出口总值达到36亿美元，占以国高科技出口产品7.5%。可见收购高塔对英特尔而言，同时具有地利之便。

英特尔CEOPat Gelsinger不断强调收购小型半导体制造业者的急迫性，先前曾传出考虑以300亿美元购并GF的风声，但由於对方意愿不高，最後不了了之。GF上市後，目前市值约290亿美元，2021全年营收达到66亿美元；高塔市值约36亿美元，2021年第3季营收达到3.87亿美元创下新高，当时估计全年营收大概会落在15.06亿美元左右，然而相比全球第二大专业晶圆代工厂GF的规模，仍不在同一个等级。但另一方面，这也意味着英特尔的收购成功机率要大得多。