合盛硅业：拟175亿元投建年产20万吨高纯多晶硅项目

2月14日，合盛硅业股份有限公司（简称“合盛硅业”）发布公告称，拟出资175亿元建设新疆中部合盛硅业有限公司硅基新材料产业一体化项目（年产20万吨高纯多晶硅项目）。

图源：公告

公告显示，投资主体为合盛硅业全资子公司新疆中部合盛硅业有限公司，地点位于新疆乌鲁木齐市甘泉堡经济技术开发区(工业区)，拟建设20万吨/年多晶硅装置，10万吨/年烧碱装置，以及配套公用工程和辅助工程。建设期为3年。

该公告称，本次对外投资落实了合盛硅业向工业硅下游进一步拓展的整体战略规划，为公司光伏新能源业务快速发展奠定基础，有利于公司打造新的盈利增长点。

多晶硅材料作为制造集成电路硅衬底等产品的主要原料，是发展信息产业和新能源产业的重要基石。多晶硅是单晶硅的主要原料，其深加工产品被广泛应用于半导体工业，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件和集成电路的基础材料，国际集成电路芯片及各类半导体器件95%以上是用硅材料制造的。

电子级多晶硅

电子级多晶硅是纯度最高的多晶硅材料。

相对于太阳能级多晶硅99.9999％纯度，电子级多晶硅的纯度要求达到99.999999999％。5000吨的电子级多晶硅中总的杂质含量相当于一枚1元硬币的重量。

作为集成电路行业的“基石”，电子级多晶硅一直都是国家发展集成电路产业的战略原材料。在此之前世界范围内能完全生产电子级多晶硅产品，只有Wacker、hemlock等企业，关键性的技术主要掌握在德国、日本和美国为首的企业手中。

电子级多晶硅产业的下游是硅片制造商，硅片制造商把电子级多晶硅拉成单晶硅，经切片、抛光等处理后的高纯度硅片交付给晶圆代工厂，晶圆厂根据芯片的设计商给出的IC设计生产集成电路裸片（即晶圆），最后晶圆交由封装厂进行封装，至此“芯片”生产完毕，可交由OEM厂进行组装。