半导体｜产品芯片短缺恐扩大！部分芯片交货期最长 达99 周

美国电子元件分销商Sourcengine 指称，2 月芯片订单交货时间比 10 月增加 5 至 15 周，16 位元处理器的通用产品交货周期平均 44 周，比 10 月增加 15 周；电源芯片平均交货周期 37 周，增加 9 周；部分处理器交货时间最长达 99 周。

除了需求成长快于供应，芯片制造商需优先解决先进芯片短缺问题，而不是产品芯片，也就是可以在不同供应商间互换的通用芯片。

报导称，芯片供应中断抑制日本生产。数据显示，2021 年 10 月至 12 月当季空调产量总计 73 万台，较两年前同期下降 26%，数位相机产量减少 25%，汽车下降 16%。

由于订单交货时间最长达两年，为了避免芯片短缺冲击出货量，SONY 等消费性电子产品制造商正在加强芯片库存，避免减产损失。SONY 副总裁 Hiroki Totoki 预计，2022 财年上半年部分产品将出现短缺，所以须增加芯片库存。

但由于优先考虑先进芯片供应，产品芯片产能成长已不是首要目标。据麦肯锡（McKinsey）数据显示，2021 年，使用 40 奈米和旧技术的芯片（常用于产品芯片）产能成长 4%，28 奈米和新技术产能成长 13%。