长电科技公告；诉讼案最新进展!

1 长电科技公布诉讼案最新进展！
2月14日消息，日前长电科技发布了涉及诉讼进展的相关公告，该公告披露了A股封测龙头长电科技与矿机芯片厂商芯动科技司（INNOSILICONTECHNOLOGY LTD）（以下简称“芯动公司”）长达两年的纠纷案件最新进展，目前该案件案件所处的诉讼阶段为：已收到一审判决书，芯动技术公司提起上诉。

（图源长电科技公告）

本次芯动公司的上诉情况详情如下：

案件 1：

原审原告芯动公司不服江苏省无锡市中级人民法院作出的（2020）苏 02 民初129 号民事判决，向江苏省高级人民法院提起上诉。具体如下：

（一）诉讼当事人情况

上诉人：芯动技术公司

被上诉人一：江苏长电科技股份有限公司

被上诉人二：STATS CHIPPAC PTE．LTD．

被上诉人三：星科金朋半导体（江阴）有限公司

（二）上诉请求

1、撤销（2020）苏 02 民初 129 号民事判决书，发回重审或依法改判；

2、判令被上诉人承担本案一审、二审全部诉讼费用。

（三）主要事实与理由

1、 对于 PPT 基板封装的芯片不耐高温是否构成封装质量问题、对 PPT 基板质量问题的责任认定以及对长电公司留置权的判定问题，一审判决适用法律错误。

2、一审判决利用优势证据规则判定“涉案质量问题并非发生于长电公司封装过程，与长电公司所封装的芯片质量本身无关”，属于严重事实未查清，结论过于武断。在双方《专家论证意见》、专家辅助人各执一辞的情况下，一审法院本应根据上诉人（原审原告）芯动公司的申请，启动司法鉴定，由鉴定机构对专业问题发表结论性意见。

3、 一审判决认定的“长电公司所封装的芯片符合芯动公司的质量要求”（一审判决书第 52－56 页），多处事实不清，对于封装厂工艺认可、验收等问题多处认定有误。

案件 2：

原审被告芯动公司不服江苏省无锡市中级人民法院作出的（2021）苏 02 民初22 号民事判决，向江苏省高级人民法院提起上诉。具体如下：

（一）诉讼当事人情况

上诉人：芯动技术公司

被上诉人：江苏长电科技股份有限公司

（二）上诉请求

1、维持（2021）苏 02 民初 22 号民事判决书第二项判决；

2、撤销（2021）苏 02 民初 22 号民事判决书第一项判决，发回重审或依法改判；

3、判令被上诉人承担本案一审、二审全部诉讼费用。

（三）主要事实与理由

1、被上诉人（原审原告）长电公司应对由其加工的芯片质量合格负有举证责任，以证明其交付工作成果，一审法院刻意回避，属于法律适用错误。

2、一审判决对于《设计及加工合同》 生效前的订单的重要事实未查清，原告作为承揽方索赔的加工费金额，有部分应由新加坡星科金朋公司或星科金朋半导体（江阴）有限公司作为原告起诉。

3、一审法院认定的“芯动公司……并未对加工费欠款金额本身提出异议”，事实不清，且关于报关金额和开票金额的差额仅听取长电单方面的“合理解释”，并未给予芯动反驳的机会，程序上明显不当。

4、一审法院对于被上诉人（原审原告）长电公司扣留涉案晶圆的行为定性适用法律错误。

5、一审法院对于加工费的付款期限、利息计算的认定事实不清，法律适用错误。

长电科技表示，公司作为原审被告的案件 1，鉴于本案二审尚未开庭审理，暂无法确定本案对公司本期及期后利润的具体影响。公司作为原审原告的案件 2 所涉及的加工费已于 2018 年度全额计提减值准备，不会对公司损益产生负面影响；如后续收回上述款项，将会冲减已计提的减值准备。

2 长电科技专利技术领跑中国大陆半导体封测领域

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片，并将已制造完成的芯片进行结构及电气功能的确认，以保证芯片符合系统需求的过程。其作为集成电路产业链中必不可少的下游环节，在集成电路产业中的地位与日俱增。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

据中国半导体行业协会统计数据显示，近年来我国封测行业销售额逐年增加，已成为本土半导体产业链较为成熟的领域。我国封测产业与国际先进水平逐渐缩小差距，国内封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。产业上游景气、下游应用多样和先进封测技术的共同推动作用，使得中国大陆半导体封测业景气高涨。

有效专利储备多且维持力度大

统计以下10家企业有效专利量发现，大部分申请人的有效专利超过总量一半，其中，长电科技(600584)有效专利数量最高，超过3000件，有效专利持有量也占绝对领先优势。

有效专利维持年限的长短，可以反映企业对创新保护成果持续维持的投入力度。长电科技在有效专利维持年限的各阶段的专利量均处于前列，且其维持年限在大于10年和5～10年间的专利占比突出，反映其有效专利维持力度大，对其技术保护重视度最高。

创新优势明显

专利作为知识产权的重要载体，也在一定程度上反映了企业创新能力和核心竞争力。从截止2022年1月14日公开的专利数据来看，专利申请量最高的企业为长电科技，以4660件专利申请位居首位，并有明显的优势地位，为封测领域中国大陆创新龙头。

专利基础雄厚

基于上述中国大陆半导体封测领域企业专利量排行榜，进行专利申请趋势分析。(2020-2021年专利申请趋势陡降主要原因是部分专利申请由申请程序导致的滞后公开，并不代表实际趋势)整体看来，除个别年份之外，长电科技专利年申请量均居于首位，尤其在早期，其专利申请量具有明显的优势，可见长电科技储备了大量的早期专利技术。

重视拓展中国大陆以外专利布局，以支撑市场全球化

专利不同区域申请情况可以侧面反映企业全球化市场布局情况。长电科技在大陆以外布局专利最多，范围也最广泛，布局区域依次包括：美国、新加坡、中国台湾、韩国、日本、德国和欧洲，可见其非常重视全球化知识产权保护。

受同行高度关注

通过专利被引次数分析，可以反映企业被同行关注度。统计上述企业专利被引用次数情况发现，这些企业都有专利被同行引用，被引频次多分布在1～10之间，而长电科技有部分专利被高频引用(被引频次在30次以上)，可见其被同行关注度之高。

研发面广，关键技术完整度较高

上述企业申请的专利中涉及半导体封测技术的专利共计超过9000件，选取各企业专利申请量≧20件的IPC主分类号作为半导体封测领域的关键技术类别进行统计，对企业关键技术布局情况进行分析。长电科技在关键技术上研发面较广，关键技术链完整度高，几乎没有关键技术空白点。专利布局涵盖所有封测领域关键技术，并且其在封装引线框架、制造或处理半导体、按配置特点进行分区分封装等分支(H01L23/495、H01L21/00、H01L23/31)上，专利和技术储备量处于明显的领先地位。

总 结

总体来看中国大陆半导体封测领域龙头——长电科技专利技术储备优势突出，在专利申请总量、早期专利技术储备量、专利维持投入力度、大陆以外专利申请数量和布局范围、专利技术被关注度、以及半导体封测领域的关键技术链完整度等诸多方面均位居首位，具有较为明显的优势。

未来随着5G、人工智能、物联网、汽车电子等应用的迅速发展，对于封测也提出更高的要求，长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，也将不断进步，以满足不断变化的市场需求。