路透社:俄乌冲突恐影响供应链,白宫警告企业应做好准备；缺货仍是硅晶圆市场主旋律涨价/签长约成新常态；英特尔公布首款区块链芯片

来源:集微网发布时间:2022-02-1293浏览

询问 AI

1.路透社：俄乌冲突恐影响供应链，白宫警告企业应做好准备

2.【芯观点】缺货仍是硅晶圆市场主旋律涨价、签订长约成为新常态

3.【芯智驾】全球六大汽车芯片大厂财报：2022年供应紧张持续，投资扩产加大

4.从“鸡肋”到业绩助推器，特斯拉红利时代下的车载摄像模组产业

5.三星Galaxy A53 5G将随S22/Tab S8系列一同登场

6.Counterpoint：2021 年东南亚智能手机出货量创历史新高，中国品牌占七成市场

7.英特尔公布首款区块链芯片称效能强压主流显卡

1、路透社：俄乌冲突恐影响供应链，白宫警告企业应做好准备

路透社消息，据知情人士透露，美国白宫警告芯片公司要使其供应链多样化，以防俄罗斯对美国出口限制的威胁采取报复行动，即阻止美国公司获得半导体关键材料。

市调机构Techcet在2月1日发布了一份报告，强调许多半导体制造商依赖来自俄罗斯和乌克兰的材料，如氖、钯等。据 Techcet 估计，美国 90%以上的半导体级氖供应来自乌克兰，35%的钯来自俄罗斯。

白宫国家安全委员会( National SecurityCouncil )主席Peter Harrell 及其工作人员近日一直在与芯片行业的成员接触，以了解他们对俄罗斯和乌克兰进口芯片制造材料的需求，并敦促其寻找替代来源。

白宫拒绝就谈话的具体内容发表评论，但一名高级官员重申，如果俄罗斯入侵乌克兰，美国政府已经做好了准备工作。“其中一部分是与企业合作，如果俄罗斯采取干预供应链的行动，确保企业能够做好应对供应中断的准备。”

此前，拜登政府曾警告称，如果俄罗斯入侵乌克兰，就对俄罗斯实施全面的出口管制。

2、【芯观点】缺货仍是硅晶圆市场主旋律涨价、签订长约成为新常态

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集微网报道，“硅晶圆如此长时间的短缺前所未见，公司未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满。”硅晶圆大厂胜高曾如此表态。事实上，从2021年开始硅晶圆缺货的情况愈演愈烈，胜高的子公司台胜科也坦言市场供给吃紧程度比外界想像严峻很多。

硅晶圆作为半导体制造的基本原材料之一一直在产业链中扮演着不可或缺的角色，近年来芯片生产商生产技术持续微缩，当前产能便可以满足客户需求，晶圆制造商很少扩产，市场对于硅晶圆的需求也呈平衡状态。那么，始于去年的硅晶圆短缺现象又是如何造成的？硅晶圆头部厂商的扩产能否解当前“燃眉之急”？

图源：彭博社

缺货仍是硅晶圆市场主旋律

追究硅晶圆缺货的深层次原因，供需不平衡占了大部分因素。从需求端来看，在5G、AI、汽车等半导体需求的刺激下，晶圆代工产能供应持续吃紧，台积电、英特尔、三星、中芯国际、联电等全球各大厂商接连宣布扩产以度过难关。根据市调机构Gartner的数据，全球芯片制造商2021年的资本支出预计合计将达到1460亿美元，比疫情暴发前的水平高出约50%，是五年前水平的两倍。以晶圆代工龙头台积电为例，2021年的资本支出超过300亿美元，先后在美国亚利桑那州，中国南京，中国台湾高雄启动了扩产计划，日本建厂计划也已提上日程。

而硅晶圆作为晶圆制造的关键原材料，市场需求自然随之高涨。据国际半导体产业协会（SEMI）的最新统计数据显示，2021年全球硅晶圆出货量约为141.7亿平方英寸，同时预期这一数字到2024年将达160亿，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。

从供给端来看，由于全球硅晶圆产业2007年曾因大幅扩产，供过于求导致价格暴跌且倒闭许多企业退出市场，因此多年来硅晶圆厂对于扩产大多持谨慎态度。但硅晶圆持续短缺的市况让各大厂商决定扩产。

为了满足市场的需求，在环球晶收购世创未果后，环球晶于2月初宣布原规划用于收购案的资金将转为资本支出及运营资金，预期今年至2024年总资本支出将达新台币1000亿元 (约36亿美元)，进行多项现有厂区及新厂扩产。

事实上，除了环球晶外，全球硅晶圆市场市占率排名第一和第二的日本厂商信越化学和胜高也于去年敲定了扩产计划，韩国最大的硅晶圆厂SK Siltron亦在积极扩产。

虽然全球主要几家硅晶圆制造商均宣布扩产，但产能开出仍需一定时间。另有消息透露，硅晶圆设备交期拉长至18个月，在一定程度上延缓扩产速度。胜高表示，“尽管需要长期供应的客户需求强劲，但今年根本无法扩大产量。公司已经尽其所能优化现有生产线，其全套产品的供需不平衡是一致的。”

在市场需求旺盛、新产能尚不能开出之际，可以看到缺货仍是目前硅晶圆市场的主旋律，业界预估缺货将延续至2023年，会有至少10%缺口。另外信越化学也在法说会上提及，根据半导体厂商的设备扩产计划等情况来看，预计最快2022年下半年、最迟2023年起大尺寸硅晶圆将面临短缺。

涨价、签订长约成为新常态

从市场的运行规律来看，当供不应求时就会出现涨价的情况。实际上，环球晶早在2020年底就已全面调高现货价格。信越化学紧随其后，于2021年4月宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。而后中国大陆的沪硅产业、立昂微等企业也发出了部分产品的涨价通知。

今年开年以来，半导体硅晶圆又掀起了一轮新的涨价潮。据台媒援引晶圆厂消息人士报道，近期陆续收到台胜科以及合晶的涨价通知，涨幅至少10%，合晶部分产品更是大涨30%。上述两家厂商均不对产品价格置评，仅强调“终端需求确实很强，报价依市况而定”。

相关数据显示，2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%，胜高预计这种涨势至少会持续到2024年。凯基投顾也持相同看法，并预测在供需紧张以及上游材料涨价趋势下，2022年12英寸、8英寸将分别调涨10%-20%、5-15％。2022年-2024年，全球硅晶圆产业12英寸价格将连续三年攀升，累计涨幅将达30%-50%。

在缺货的情况下，客户不但接受了调涨价格，更愿意以签订长约的方式“抢”产能。此前环球晶董事长徐秀兰透露，公司目前在手订单金额达新台币1000亿元，部分长单是5年期订单，部分订单长达8年；胜高到2026年的产能也已被订满。

对于这种签订长约的模式，国内某著名证券机构分析师唐宇（化名）对集微网表示：“这种模式对于买卖双方都是大有裨益的，是一个互惠互利的过程，可以减少双方的不确定性。对于买方而言，在产能紧缺的情况下能以稳定的价格确保未来产能的供应；而对卖方来说，除了可以拿到预付款扩张产能外，还可以绑定客户以获得充足的订单。”

另外，唐宇也谈及在产能吃紧之时，大厂的订单就会外溢，大陆本土的硅晶圆厂商可望迎来转单，这不失为一个提高市场份额的机会。

业内周知，半导体硅晶圆的尺寸越大，对其生产技术、设备、材料、工艺等的要求就越高。目前多数本土厂商已具备8英寸硅晶圆量产的能力，沪硅产业、中环股份等本土头部厂商在12英寸硅晶圆的技术和产能上实现了突破。以沪硅产业为例，其旗下的上海新昇2021年上半年12英寸硅晶圆达到25万片/月，去年年底达到30万片/月的产能目标。

结语：目前硅晶圆的市况持续向上，并掀起了一轮新的涨价潮，签订长约保证产能俨然成为了新常态，这种景气度将持续至何时还将交给时间来验证。

3、【芯智驾】全球六大汽车芯片大厂财报：2022年供应紧张持续，投资扩产加大

集微网消息，近期，六大汽车芯片大厂——德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨发布2021年或2021财年业绩，几乎不约而同都指出，2021年度营业收入创历史新高，汽车业务贡献可观。更为关键的是，六大企业的财报中透露出，当下芯片库存仍低于正常水平，汽车缺芯形势仍难缓解，另一方面，面对未来汽车智能化、电动化对芯片需求的不断提升，各大企业正在加速投资，扩产能。

2021年汽车业务贡献可观，投资扩产将加大

投资扩产方面，尤需要提及的是德州仪器（TI），TI最近一改重视现金流而非营收增长的稳健作风，转而大幅提高未来资本支出的营收占比。

图源：TI

德州仪器2021年全年营业收入为183.44亿美元，同比增长26.85%，尤其是模拟业务，收入同比增长最高。德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示，“由于汽车市场和工业市场需求的强劲增长，收入同比上涨19%，模拟产品营收同比增长20%，嵌入式处理器营收同比增长6%。”

德州仪器高管在与分析师的电话会议上还表示，2021年，汽车和工业销售占其收入的60%以上。

在上周与分析师举行的电话会议上，德州仪器的高管表示到2025年，每年的支出约为35亿美元，比分析人士预计的每年高出约10亿美元，这是过去十年的一个巨大飞跃。对此，公司的解释是，其看到了未来更多的增长前景，因此需要更大的产能。该公司的目标是在未来10年左右的收入实现7%的复合年增长，与之相较，2010年-2020年的平均增长率为4%。考虑到从汽车到家用电器再到数据中心，芯片需求预计将持续攀升，这是一个不错的赌注。

英飞凌2021年财年（指2020年10月1日至2021年9月30日）营收额达到110.60亿欧元（合约125.87亿美元），同比增长29%；其中，汽车业务营收为48.41亿欧元，同比增长37%，营业利润增加数倍。

图源：英飞凌

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：我们比以往任何时候都更强大。我们的企业战略全面聚焦电气化和数字化两大重要趋势。鉴于节能、互联的世界对半导体的需求持续高速增长，预计2022财年我们将保持强劲增长。我们正显著加大投资力度，以期抓住增长机会，将持续扩大硅以及碳化硅和氮化镓化合物半导体的产能。

具体来看，英飞凌2022财年计划投资额约为24亿欧元，重点包括扩大前端制造能力，以使在中期内持续满足预计增长的客户需求。

英飞凌对2022年充满期待，同时上调了财年预期，预计2022财年营收将达到130亿欧元±5亿欧元，并对汽车电子寄予厚望，汽车电子事业部（ATV）和安全互联系统事业部（CSS）的营收增长率预计高于集团总营收增长率。

意法半导体（ST）2021年全年实现销售收入127.6亿美元，同比增长24.9%；营业利润率从2020年的12.9%增长到19.0%，净利润增长80.8%。

从ST 2021年第四季度财报看出，相比其他两大事业部，汽车产品和分立器件产品部（ADG）的收入增长较快。2020年至2021年的财务报表也显示，ADG部门的营收整体来看是不断增长。

图源：ST

ST 2022全年营收目标是148亿美元至153亿美元，这是考虑到客户需求坚挺和公司产能提升。ST在扩产能方面一直积极，2021年资本支出达到约21亿美元，其中14亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元将用于ST的战略计划，为未来做准备，包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸）晶圆新厂、意大利Catania的碳化硅（SiC）工厂和法国Tours的氮化镓 (GaN)工厂。另外，ST也在继续投资扩建在意大利Catania和新加坡的SiC产能，以及投资供应链的垂直化整合，计划到 2024年将SiC晶圆产能提高到2017年的10倍，以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。

2022年，ST“扩产能”的步伐将加快，资本支出预计约34亿至36亿美元，进一步提高公司产能，推进战略计划实施，包括意大利 Agrate 300 毫米（12 英寸）晶圆新厂首条生产线投产。

过去一年，恩智浦的汽车业务收入增加超40%。2021年，恩智浦实现创纪录的110.6亿美元营收，同比增长28%，汽车业务全年营收达54.93亿美元，同比增长44%，占总营收比重近50%。

图源：恩智浦

汽车业务亮点颇多：2021年11月，恩智浦宣布推出新的i.MX 93系列应用处理器，随后宣布与福特汽车合作，为其全球车队提供增强的驾驶体验、便利性和服务，同时福特全新的全联网车辆架构采用了恩智浦的车辆联网处理器和 i.MX 8 系列处理器。

瑞萨2021年总营收为9944亿日元（85.70亿美元），汽车业务收入为4623亿日元（合约39.84亿美元），同比增长35.6%，这主要是源于汽车减产后的复苏，其中“汽车控制”和“汽车信息”类别的销售额均有所增长，2021年度汽车业务非公认会计准则的营业利润为1224亿日元，同比增长153.2%。

图源：瑞萨

瑞萨汽车业务主管Takashi Kataoka表示，预计2022年汽车生产将从去年的供应限制中反弹，从而提振对汽车芯片的需求。在全球半导体短缺的背景下，预计汽车芯片的强劲需求将推动2022年销售和利润继续增长。

2021年全年，安森美实现营收67.40亿美元，同比增长28.3%，尤其2021年第四季度，安森美实现营收18.46亿美元，相比去年同期增长27.6%；净利润4.26亿美元，相比去年同期增长近4倍。对此，安森美CEO Hassane El-Khoury表示：“我们在2021年严格执行转型举措，实现了创纪录的财务业绩，并提前实现了财务目标。2021年的收入增长了28.3%，运营收入和自由现金流的增长速度是收入的6倍，得益于公司的投资组合集中在电动汽车、ADAS、替代能源和工业自动化等长期大趋势领域。”

供应紧张仍将持续，2022年底汽车缺芯难好转

从财报来看，2022年，六大汽车芯片厂商都将继续发力汽车芯片，那么2022年，汽车产业的缺芯形势是否会有所好转呢？

过去的2021年，因芯片短缺，全球汽车市场遭受重创，累计减产破1000万辆，相当于2021年整个丰田集团在全球的销量（1050万辆）。

目前来看，芯片短缺尚未有好转。Auto Forecast Solutions发布的数据显示，截至2022年2月6日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为37.05万辆，较截至1月30日的全球汽车累计减产量（23.07万辆）大幅增长61%，同时该机构预测，今年全球汽车市场累计减产量将突破100万辆至108.85万辆。

汽车制造商与供应商对此也并不乐观。2020年底以来，丰田在应对疫情的供应链危机方面一直处于领先地位，因此其在供应紧缺的2021年，销量能同比增长10%，再度获得全球汽车销量冠军，但丰田对2022年持悲观态度，且由于半导体短缺和疫情的影响宣布再次下调产量预测。

排名第二的大众也预计全球半导体短缺在今年不会结束，尽管下半年可能会有所缓解，但指出，到2023年，当更多的半导体产能上线时，做出可靠的预测应该会变得更容易。

那么六大汽车芯片大厂对缺芯怎么看呢？整体来看，他们认为，尽管产量增加，形势在缓解，供应紧张仍将持续。

TI首席财务官Rafael Lizardi表示，2021年第四季度库存连续第二个季度增长，这表明芯片短缺正在缓解。但是，就114天的库存而言，这一水平仍远低于正常水平，德州仪器的目标之一是将这一期限延长到190天。据悉，德州仪器运营的工厂能够满足其自身80%的需求，且公司正在投资扩大这一规模。

ST在财报表示，预计汽车行业的芯片短缺将持续下去，公司没有看到任何库存增加的迹象。

第四季度末库存为 19.7 亿美元，高于去年同期的 18.4 亿美元。季末库存周转天数为 91 天，少于去年同期的 85 天。

恩智浦也指出：“我们继续看到客户需求的增长超过了供应，因为所有终端市场的库存仍然非常少。”

瑞萨汽车业务主管Takashi Kataoka表示，汽车库存仍处于历史低位，此外，对汽车芯片的需求还受到向电动汽车和ADAS等技术转变的推动。

集微咨询总经理韩晓敏也表达了类似的看法，他指出，汽车行业目前缺得较多的仍是成熟制程的芯片，这类芯片供应仍十分紧张，或许今年年底也不一定会缓解。汽车缺芯紧张始于2021年下半年，顺利理想的情况下，去年下半年，芯片制造商开始为汽车行业调整产线，这部分产能释放出来也要到今年第二、三季度，这其中还未考虑设备、上游材料也紧缺等不确定因素，以及智能化、电气化对芯片需求的激增，因此，汽车缺芯真正缓解，要等目前在建的产能释放出来。

4、从“鸡肋”到业绩助推器，特斯拉红利时代下的车载摄像模组产业

集微网消息 1月26日，百度旗下智能汽车品牌“集度”宣布已完成近4亿美元的A轮融资。据悉，本轮融资是由百度和战略合作伙伴吉利共同增持。融资完成后，集度将持续加快研发与量产进程，首款汽车机器人概念车将于2022年4月在北京车展发布，量产车型将于2023年上市。

集微网获悉，集度现已开始协同上下游供应链进行新车型的零部件研发。“虽然距离量产还有比较长的时间，但比起传统车企的产品开发周期来说，国内的智能汽车品牌已经算短了，截至目前我们提供的零部件开发进度还算顺利。”一家车载影像模组供应商对集微网说道。

对方还表示：“国产电动汽车品牌势力的兴起不仅缩短了开发周期，也进一步增加了对车载影像模组的需求。”

事实上在特斯拉出现之前，车载影像模组市场前景几乎可以用“萧条”二字来形容。与话题度颇高的车用CIS芯片相比，也显得“无人问津”。

食之无味

传统汽车市场对摄像头的需求大部分是来自后视镜、行车记录仪等部件，其中行车记录仪大部分还属于后装市场，真正意义上的产品需求并不大；再加上数年前的车型大多都采用雷达来做物体监测的方案，对于摄像头在功能上的要求几乎是零。

业内人士告诉笔者：“几年前我们刚接触车载市场，看到的方案中常出现的摄像头规格都非常低，基本都用VGA的像素，因为用雷达的后视倒车方案里不需要显像。唯一有图像效果要求的，就是行车记录仪。”

彼时，全球摄像头模组行业已经在智能手机市场带动下进入了高速发展阶段，不仅需求量大，前端技术带来的产品溢价也更加可观。显而易见，这类车载的低阶产品对模组厂本身而言也不具备吸引力。

该名行业人士表示：“因为这类产品的规格很低，所以制作过程也没什么难度，有的产品在制程上或许CSP都用不上，用SMT就能够做出来。所以当时几乎没有哪家模组厂会单独做车载的产品对外销售，即便做了销量也不会很大。通常都是以跟其他产品打包的形式推给客户，例如：车机系统、面板等，早期的供应商以外企和台系为主，国外几家大型tier1的车载摄像头模组甚至都是自产自销。”

然而在日新月异的科技产业，这样的局面很快发生了转变。

特斯拉的出现，标志着电动汽车时代的崛起；而其一直以来提倡的“纯视觉自动驾驶解决方案”，也成了车载摄像头模组市场增长最有力的助推引擎。2016年，特斯拉推出Autopilot Hardware 2.0，在该套方案中配置了8个摄像头传感器，成为了其汽车智能化方案中的重要硬件支撑，并对行业形成了一定的示范效应。

业界周知，马斯克在实现自动驾驶的道路上一直是高举“纯视觉方案”大旗。正因如此，特斯拉也对车载影像模组行业首先提出了采购单一物料的需求。

水涨船高

据供应链厂商透露，特斯拉在推行纯视觉方案初期就决定把摄像头模组订单外包给专业的模组厂，致伸科技也是国内第一家为特斯拉供应车载摄像头模组的厂商；对经验丰富的苹果供应商致伸科技来说，普通车载摄像模组的难度并不算大，因此该公司与特斯拉的合作关系也很快建立起来。

“从特斯拉的理念来看，它自己做的部件基本上都有技术壁垒高、利润高的特点，对于比较边缘且利润不高的物料，即便有能力也不会自己做。之所以选择外购车载摄像头模组，就是因为对于特斯拉来说自建产线带来的效益不大。”上述供应商对集微网谈道。

如今全球车企都试图瓜分电动汽车市场蛋糕，纷纷推出各式各样的电动车型，视觉方案的渗透率也持续提升，市场对摄像头模组的需求也跟着水涨船高。虽然如此，但大部分tier1厂商还是采用了跟特斯拉同样的外购方式，究其原因，还是与投资回报率有关。

视觉方案中的摄像头功能愈发丰富，对像素、体积、功耗、可靠性等方面都提出更高的要求，规格的提升也意味着制程和设备要进行升级，结合组件类产品存在门槛较低且容易出现价格竞争等问题，投入大量成本去优化产线对tier1来说显然有些得不偿失。

前述供应商也坦言“比起车载市场兴起初期，现在的模组价格的确已经开始下滑，尤其是一些普通规格的产品，毛利率下降很快。即便如此，利润还是要比手机市场好的，尤其是一些比较前端的产品，价格还是很不错。”

对方指出，在车载摄像头中的元器件价格都很高，这些产品哪怕是过车规认证都需要花一大笔钱，所以注定了这些部件的价格会维持在一定水平。如果不是恶意杀价，模组价格自然而然也不可能太低。

近两年市面上的电动汽车款式百花齐放，车企为了在实现自动驾驶这个终极目标的同时，更大程度确保驾驶安全，越来越多终端推行激光雷达、或雷达+视觉的方案，而在马斯克领导下的特斯拉却始终坚信自己的理念。

需要提出的是，不论哪一种方案对于摄像头的需要量都在继续增长。

中金公司在报告中指出，我们判断汽车智能化浪潮将进一步推升车载摄像头的用量，而集中化架构将带动产品价格下降、有利于实现更快速的推广。我们测算，至2025年国内车载摄像头市场规模将达到227亿元，2020-25年的CAGR为30%。我们看好产业链中CIS、光学部件、模组封装环节的头部国产厂商。

5、三星Galaxy A53 5G将随S22/Tab S8系列一同登场

在 Galaxy A73/A53/A33/A23/A13 五款 Galaxy A 系列新机通过俄罗斯监管机构认证之后，德国网站 WinFuture 的 Roland Quandt 随后还分享了 Galaxy A53 的高清渲染图和官方产品照片。荷兰科技媒体 LetsGoDigital 在 Galaxy Tab S8 系列的新闻稿中，在注释部分中也看到了 Galaxy A53 和 A33，因此至少这两款新机应该会在 2 月 9 日的发布会上发布。

根据此前消息，三星 Galaxy A53 将使用 Exynos 1200 芯片，在部分国家则使用高通骁龙 778G，有传言称联发科芯片也将出现在 Galaxy A53 上，但并未得到证实。

外观方面，Galaxy A53 的外观与 Galaxy A52 类似，依然使用居中打孔的屏幕设计，屏幕尺寸为 6.5 英寸，刷新率为 120Hz，分辨率则是 2400*1080，支持屏下指纹技术。机身正面配备了 3200 万像素的打孔前置摄像头。

机身背面三星似乎再次选择了塑料外壳。三星 Galaxy A52 是具有 IP67 等级，因此 Galaxy A53 应该也同样具备 IP67 认证。在实践中，这意味着你可以将手机浸泡在水中30分钟至1米。

6、Counterpoint：2021 年东南亚智能手机出货量创历史新高，中国品牌占七成市场

集微网消息，当地时间2月10日，调研机构Counterpoint发布报告称，2021 年，东南亚主要国家（印度尼西亚、泰国、菲律宾和越南）的智能手机出货量创下历史新高，同比增长 5%至9600 万部。与此同时，小米、realme 和苹果在这些国家的出货量创下新记录。

具体而言，小米在 2021 年上半年表现强劲，但下半年由于供应限制表现不佳，全年出货量同比增长 17%。由于 iPhone 11 和 iPhone 12 系列的销售以及iPhone 13系列的推出，苹果在 2021 年实现了 68% 的最高同比增长。此外，得益于泰国和菲律宾出货量增长的推动，realme在 2021 年同比增长了10%。