涨价、签订长约成为新常态！缺货仍是硅晶圆市场主旋律

缺货仍是硅晶圆市场主旋律，涨价、签订长约成为新常态。那么，始于去年的硅晶圆短缺现象又是如何造成的？硅晶圆头部厂商的扩产能否解当前“燃眉之急”？

作者｜holly    校对｜木棉

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集微网报道，“硅晶圆如此长时间的短缺前所未见，公司未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满。”硅晶圆大厂胜高曾如此表态。事实上，从2021年开始硅晶圆缺货的情况愈演愈烈，胜高的子公司台胜科也坦言市场供给吃紧程度比外界想像严峻很多。

硅晶圆作为半导体制造的基本原材料之一一直在产业链中扮演着不可或缺的角色，近年来芯片生产商生产技术持续微缩，当前产能便可以满足客户需求，晶圆制造商很少扩产，市场对于硅晶圆的需求也呈平衡状态。那么，始于去年的硅晶圆短缺现象又是如何造成的？硅晶圆头部厂商的扩产能否解当前“燃眉之急”？

图源：彭博社

缺货仍是硅晶圆市场主旋律

追究硅晶圆缺货的深层次原因，供需不平衡占了大部分因素。从需求端来看，在5G、AI、汽车等半导体需求的刺激下，晶圆代工产能供应持续吃紧，台积电、英特尔、三星、中芯国际、联电等全球各大厂商接连宣布扩产以度过难关。根据市调机构Gartner的数据，全球芯片制造商2021年的资本支出预计合计将达到1460亿美元，比疫情暴发前的水平高出约50%，是五年前水平的两倍。以晶圆代工龙头台积电为例，2021年的资本支出超过300亿美元，先后在美国亚利桑那州，中国南京，中国台湾高雄启动了扩产计划，日本建厂计划也已提上日程。

而硅晶圆作为晶圆制造的关键原材料，市场需求自然随之高涨。据国际半导体产业协会（SEMI）的最新统计数据显示，2021年全球硅晶圆出货量约为141.7亿平方英寸，同时预期这一数字到2024年将达160亿，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。

从供给端来看，由于全球硅晶圆产业2007年曾因大幅扩产，供过于求导致价格暴跌且倒闭许多企业退出市场，因此多年来硅晶圆厂对于扩产大多持谨慎态度。但硅晶圆持续短缺的市况让各大厂商决定扩产。

为了满足市场的需求，在环球晶收购世创未果后，环球晶于2月初宣布原规划用于收购案的资金将转为资本支出及运营资金，预期今年至2024年总资本支出将达新台币1000亿元 (约36亿美元)，进行多项现有厂区及新厂扩产。 

事实上，除了环球晶外，全球硅晶圆市场市占率排名第一和第二的日本厂商信越化学和胜高也于去年敲定了扩产计划，韩国最大的硅晶圆厂SK Siltron亦在积极扩产。

虽然全球主要几家硅晶圆制造商均宣布扩产，但产能开出仍需一定时间。另有消息透露，硅晶圆设备交期拉长至18个月，在一定程度上延缓扩产速度。胜高表示，“尽管需要长期供应的客户需求强劲，但今年根本无法扩大产量。公司已经尽其所能优化现有生产线，其全套产品的供需不平衡是一致的。”

在市场需求旺盛、新产能尚不能开出之际，可以看到缺货仍是目前硅晶圆市场的主旋律，业界预估缺货将延续至2023年，会有至少10%缺口。另外信越化学也在法说会上提及，根据半导体厂商的设备扩产计划等情况来看，预计最快2022年下半年、最迟2023年起大尺寸硅晶圆将面临短缺。

涨价、签订长约成为新常态

从市场的运行规律来看，当供不应求时就会出现涨价的情况。实际上，环球晶早在2020年底就已全面调高现货价格。信越化学紧随其后，于2021年4月宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。而后中国大陆的沪硅产业、立昂微等也企业也发出了部分产品的涨价通知。

今年开年以来，半导体硅晶圆又掀起了一轮新的涨价潮。据台媒援引晶圆厂消息人士报道，近期陆续收到台胜科以及合晶的涨价通知，涨幅至少10%，合晶部分产品更是大涨30%。上述两家厂商均不对产品价格置评，仅强调“终端需求确实很强，报价依市况而定”。

相关数据显示，2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%，胜高预计这种涨势至少会持续到2024年。凯基投顾也持相同看法，并预测在供需紧张以及上游材料涨价趋势下，2022年12英寸、8英寸将分别调涨10%-20%、5-15％。2022年-2024年，全球硅晶圆产业12英寸价格将连续三年攀升，累计涨幅将达30%-50%。

在缺货的情况下，客户不但接受了调涨价格，更愿意以签订长约的方式“抢”产能。此前环球晶董事长徐秀兰透露，公司目前在手订单金额达新台币1000亿元，部分长单是5年期订单，部分订单长达8年；胜高到2026年的产能也已被订满。

对于这种签订长约的模式，国内某著名证券机构分析师唐宇（化名）对集微网表示：“这种模式对于买卖双方都是大有裨益的，是一个互惠互利的过程，可以减少双方的不确定性。对于买方而言，在产能紧缺的情况下能以稳定的价格确保未来产能的供应 ；而对卖方来说，除了可以拿到预付款扩张产能外，还可以绑定客户以获得充足的订单。”

另外，唐宇也谈及在产能吃紧之时，大厂的订单就会外溢，大陆本土的硅晶圆厂商可望迎来转单，这不失为一个提高市场份额的机会。

业内周知，半导体硅晶圆的尺寸越大，对其生产技术、设备、材料、工艺等的要求就越高。目前多数本土厂商已具备8英寸硅晶圆量产的能力，沪硅产业、中环股份等本土头部厂商在12英寸硅晶圆的技术和产能上实现了突破。以沪硅产业为例，其旗下的上海新昇2021年上半年12英寸硅晶圆达到25万片/月，去年年底达到30万片/月的产能目标。

结语：目前硅晶圆的市况持续向上，并掀起了一轮新的涨价潮，签订长约保证产能俨然成为了新常态，这种景气度将持续至何时还将交给时间来验证。

图源｜网络

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