中兴7纳米5G芯片，下订单

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2月10日消息，据外媒报道，中兴通讯目前和台积电合作，借助台积电先进的7nm芯片制造技术，生产自研5G基站主控芯片，目前，中兴通讯还在考虑引进更先进的芯片制程技术。

此前，为应对激烈的科技竞争，小米、vivo、OPPO等国内公司都发布了自研芯片，其关注点集中在ISP（Image Signal Processing，图像信号处理）芯片上。

2月10日消息，据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。

对于相关报导消息，台积电昨（9）日不予评论。

根据台湾媒体预计，由于台积电营收规模持续放大，且中兴并非其前十大客户，估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内，尽管占比不大，若双方合作持续并延伸至更先进的制程，仍将成为台积电增长的新动能。

中兴曾在2018年遭遇美国出口管制，不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施，并接受美国监管后，美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。

业界观察，随着2019年华为被列入美国出口管制清单，华为最赚钱的通信网络／基站设备市占陆续被诺基亚、爱利信、中兴乃至三星集团分食，虽然市场总量并未大的改变，但市占率发生变化，中兴因业务发展所需，向台积电下单并不让人意外，因为台积电目前在先进制程量产能力、规模与品质都是全球领先。

台积电7nm家族是其目前营收占比最大的制程，去年占整体营收比重为31%，该制程应用领域横跨高阶到中阶移动产品、消费性应用、人工智能、网络通信、5G基础架构、绘图处理器、以及高性能计算等，业界估计台积电7nm客户产品规模已超过200个，累计量产芯片也已超越10亿个，并获2021年IEEE创新奖。后续先进的5nm家族制程也持续推进在今年迈入量产第三年，3nm则预定今年下半年量产。

日经报导称，中兴采用台积电先进的7nm技术，来生产其自研5G基站主控芯片，并且采用台积电的封装技术。消息来源告诉日经，中兴也考虑采用比7nm更先进的制程技术。熟悉内情的人士指出，中兴这几年来悄悄地强化自研芯片能力，尽管产量不多，但已有长足进展。

资料显示，早在2020年9月，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖就对外表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7nm芯片已实现市场商用，5nm也已经进入实验阶段。

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