英伟达收购Arm计划落空，跨国半导体并购难再现？

不出意外地，在美国、英国和欧盟监管机构以及众多行业人士的反对声浪下，芯片半导体领域最大收购案最终告吹。

2月8日下午，英伟达（NASDAQ：NVDA）与日本软银集团（SoftBank）共同宣布，鉴于面临阻碍交易完成的重大监管挑战，双方将终止此前宣布的英伟达以660亿美元价格从软银处收购英国芯片业务Arm的交易。

软银CEO孙正义随后称，Arm公司将赴美国上市，最有可能是在纳斯达克，并计划在2023年3月31日前完成首次公开募股（IPO），有望成为半导体领域最大IPO之一。

根据协议，软银将获得12.5亿美元的分手费，同时，英伟达与Arm达成合作协议，前者将获得长达20年ARM架构许可证，未来可通过Arm的IP授权来开发ARM架构CPU。“Arm公司将有一个光明的未来。作为Arm的客户，我们将在未来几十年里继续支持他们。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示。

此外，这一失败导致Arm公司管理层发生剧变，担任Arm CEO近十年的西蒙·希加斯（Simon Segars）正式卸任，将在短期内转任Arm公司顾问，支持领导层交接工作；公司最大营收部门IP产品事业群总裁雷内·哈斯（Rene Haas）即刻接任CEO职位，并加入Arm董事会。

市场研究机构Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，尽管这一交易失败，但英伟达面对此事的风险可能没有软银和Arm高。“英伟达的股票、市场发展前景明朗，其仍然是值得关注的公司，而且他们有大量流动性现金。”