美国强调芯片供应链脆弱的背后...

美国商务部(U.S. Department of Commerce) 1月25日发布公告称“数据调查结果证实半导体供应链仍然脆弱，因此国会必须迅速采取行动，尽快通过拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的《美国创新与竞争法》。”

那可未必。一般情况下，政府数据证实了调查样本在一段时间里经历着受到供应链中断和不稳定的冲击，而半导体供应链的供需失衡是造成中断的“罪魁祸首”。通过行业调查可知，新冠肺炎疫情蔓延的同时刺激了芯片需求，2019年这一需求增长达17%——各晶圆厂都强调产线满载运营，会努力满足芯片需求。

来源: U.S. Department of Commerce

半导体供需失衡也反映在制造商的库存上。报告显示，美国汽车制造商和消费电子制造商的库存深度已从2019年的40天缩减至不足5天。

“主要瓶颈是对额外晶圆厂产能的需求，”调查总结道，“此外，被视为瓶颈的还包括原材料供应，以及封装，测试和组装能力。”

这些数据突显了供应链中断对经济的直接影响。但正如美国商务部长Gina Raimondo所说的“调查结果本身并不能让美国国会立即批准520亿美元的法案来加速美国半导体生产。”她在一份声明中写道，虽然不认为疫情会导致供应链的长期中断，但任何的中断都必然引发连锁反应。

美国国会是立法机构，由参议院和众议院组成。而任何提案想要变成法律，必须经过三个步骤，先是各院审议和通过提案，之后由参众两院协调审议通过，最后提交总统签署才能生效成为法律。

现实是，参议院支持工业立法，而众议院强调半导体研发和劳动力培训，同时应对可持续能源生产和气候变化等关键挑战。因此，在参众两院的立法分歧下，这项被视为美国重振国内芯片制造业“及时雨”的立法审议不太顺利。但目前来看，法案最终大纲即将在参众两院会议期间不可避免争吵的紧张谈判中被敲定。

值得注意的是，报告发布前几天，英特尔就宣布会在今年于俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂的计划。

Raimondo认为，当前的半导体供应链是“脆弱”的。但仅因脆弱的供应链，以及“激增”的芯片生产需求，就需要迅速通过这项包括资助520亿美元的芯片立法，似乎不太容易实现。

不过，为重振美国半导体制造业注入大量联邦资金的势头似乎不可避免。包括英特尔、三星和台积电在内的科技巨头似乎已经启动大规模投资。而这一切都是已于对联邦补贴的期待。

美国商务部部长也在一份声明写道，虽然不认为疫情会导致供应链的长期中断，但任何中断都必然引发连锁反应，包括物价上涨，因缺芯停工导致大量工人失业等。

对此，Tirias Research 的行业分析师 Jim McGregor则表示指出，晶圆厂从建设到投产最快也需要两到三年。简而言之，新厂建设无法带来即时生产。

来源：半导体行业协会的 2021 年美国半导体行业状况报告

另一个担忧是，如果科技行业的供应危机解除，大量增产可能引发了晶圆厂产能过剩的问题。事实上，其他分析师预计芯片将出现衰退。

“所有衰退的迹象都在那里。市场过热，前路坎坷，”市场追踪机构 Future Horizons 的首席执行官Malcolm Penn表示。

姊妹网站EE Times Europe也引用 Penn 的预测：“这只是一个时间问题：衰退可能出现在今年第四季度或2023年第一季度。”

新冠肺炎疫情大流行重创了全球经济。这些变化是否将打破芯片行业传统的繁荣-萧条周期，还有待观察。

显而易见的是，需要重振美国制造业以对冲未来供应链中断危机势在必行，美国国会可能以某种形式批准CHIPS法案的资助。而即将面临的挑战是，如何通过这些投资来提高技术水平，同时重建美国的制造业实力，并最终提高美国的经济竞争力。