环球晶撒千亿银弹 启动全球最大硅片扩产案

环球晶启动全球最大硅片扩产案。符世旻摄

在购并不成德国世创(Siltronic)後，环球晶董事长徐秀兰也同步公布，环球晶将启动B计划，投入新台币1,000亿元(约36亿美元)，先从在其全球既有产能扩产将於2023年下半产出、接着投入新产能将於2024年中生产。

该资本支出为目前全球已公布硅片扩产案中最大投资案，而且采全球遍地开花方式，以因应未来全球半导体区域化(localization)发展，值得注意的是，环球晶当不上全球硅片产能规模第二大，但是它却一直是全球最会赚钱的硅片厂，因此，自行扩产、或许更具爆发力。

环球晶目前在全球9个国家、拥有15座工厂。而其在购并Siltronic不成後，同日也宣布启动B计划，将投入36亿美元进行扩产。其以两阶段进行：

1. 现在产能扩充(Brown Field)：在现有全球产能、厂房下进行的新扩产能已着手进行，预估2023年下半开始产出。这包含2021年公布约9亿美元扩产计划在内。客户已用预付款、长期合约包下这些产能。

2. 新扩产能(Green Field)：指的是从零开始。当下，工程图已完成，目前仍有几个区域在评估，包括亚洲、欧洲、美国等，考量成本、人力、就近客户、当地政府补助等因素，还未做最後决策，预估2024年中开始产出。当下将开始与客户谈这些产能的合约签定。

环球晶扩产产出似乎比一般硅片厂来得快？徐秀兰指出，购并案启动的同时，就有A、B计划同步展开。A即是购并成功、B即是若不成功该如何运作。B计划很多运作都已就绪，就待确定後正式启动。所以，36亿美元会应用在2022～2024年，环球晶手中资金充裕，未来可能只做小规模全球存托凭证(GDR)进行融资。

其中，Green Field约占资本支出达20亿美元，以12寸硅片、抛光及磊晶为主。其他扩产重点还有8寸大尺寸浮融长晶法(Floating Zone；FZ)、绝缘层上覆矽(Silicon on Insulator，SOI)以及第三类半导体包括碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等，均以先进的制程为主，即使当下8寸、6寸等订单亦满，但不作为扩产标的。

其中，国内政府审批以FZ法合作为条件，如今审批不过，环球晶就不存在履行义务，但未来会依客户需求，各类条件来评估扩产，对国内也不例外。而购并Silctronic案未过、环球晶在欧洲投资进而减少，环球晶对欧洲客户的承诺、在地员工权益等均维持现状。

当然，环球晶的B计划大撒银弹，比起已公布扩产的代表性业者包括全球第一大信越、第二大SUMCO、还有世创的资本支出高出许多，以最高的世创新加坡新厂20亿欧元高出约近6成。这也让与会的部分法人担心，市场先前预测2024年硅片供过於求疑虑将落实？

徐秀兰指出，扩产主依客户需求进行运作，其他对手扩产不是环球晶可支配的产能。当然若购并世创成功，确实环球晶自我扩产规模就不会这麽大、但也不代表全球产能就此过剩，尤其新应用需求成长快速，未来可能就是供给没那麽吃紧。

另外，2022年整体硅片乐观成长非常确定，尤其未来两年产能都被长期合约订光。不过，考量到全球运费、各国电费、化学原料等通膨的涨价，再加上环球晶再转成新台币而受汇率波动影响，整体的毛利率可能比上个景气循环的高点少一些。至於晶圆代工客户2022年营收平均约成长2成，环球晶两位数成长必达成，细节则不透露，但整体仍是乐观可期。